臺帶溫度補償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀CMI511,是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后,測量孔內(nèi)鍍層厚度。的設(shè)計使CMI511能夠勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫和錫/鉛蝕層進行測量。
CMI511的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量,從而降低廢料、返工成本。
CM511在售前和售后夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的。
應(yīng)用
測試蝕刻前后的孔內(nèi)鍍銅厚度
行業(yè)
PCB制造廠商及采購買家
配置
CMI500主機
ETP探頭
NIST的校驗用標準片1件
技術(shù)參數(shù)
--可測試小孔直徑:35 mils(899μm)
--測量厚度范圍:0.08–4.0 mils(1–102μm)
--電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標準的相關(guān)規(guī)定
--準確度:±0.01 mil(0.25μm)<1 mil(25μm)
--度:1.2 mil(30μm)時,1.0%(實驗室情況下)
--分辨率:0.01 mils(0.1μm)
--校正方式:單點標準片校正
--顯示屏:高亮度液晶顯示屏,1/2英吋(1.27mm)高
--單位:以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇
--連接口:RS-232連接口,用于將數(shù)輸至計算機或打印機
--統(tǒng)計數(shù)據(jù):量測點數(shù)、平均值、標準差、值、值、由打印機可輸出直方圖或CPK圖
--儲存量:2000條讀數(shù)
--重量:9 oZ(0.26Kg)含電池
--尺寸:149*794*302 mm
--電池:9伏干電池或可充電電池
--電池持續(xù)時間:9伏干電池-50小時 9伏充電電池-10小時
--打印機:任意豎式熱感打印機
--按鍵:密封膜,增強-16鍵






