CMI165帶溫度補償功能的面銅測厚儀 手持式面銅測厚儀牛津儀器CMI165系列用于測試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚定量測試、電鍍銅后的面銅厚度測量，在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關(guān)銅箔來料檢驗。儀器規(guī)格：
厚度測量范圍：化學(xué)銅：0.25μm–12.7μm（0.01mils–0.5mils）
電鍍銅：2.0μm–254μm（0.1mil–10mil）
線性銅線寬范圍：203μm–7620μm（8mil–300mil）
儀器再現(xiàn)性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils）
顯示單位：mil、μm、oz
操作界面：英文、簡體中文
存 儲 量：9690條檢測結(jié)果（測試日期時間可自行設(shè)定）
測量模式：固定測量、連續(xù)測量、自動測量模式
統(tǒng)計分析：數(shù)據(jù)記錄，平均數(shù)，標準差，上下限提醒功能CMI165配置包括：l CMI165主機l SRP-T1探頭l NIST的校驗用標準片1個
厚度測量范圍：化學(xué)銅：0.25μm–12.7μm（0.01mils–0.5mils）
電鍍銅：2.0μm–254μm（0.1mil–10mil）
線性銅線寬范圍：203μm–7620μm（8mil–300mil）
儀器再現(xiàn)性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils）
顯示單位：mil、μm、oz
操作界面：英文、簡體中文
存 儲 量：9690條檢測結(jié)果（測試日期時間可自行設(shè)定）
測量模式：固定測量、連續(xù)測量、自動測量模式
統(tǒng)計分析：數(shù)據(jù)記錄，平均數(shù)，標準差，上下限提醒功能CMI165配置包括：l CMI165主機l SRP-T1探頭l NIST的校驗用標準片1個
