牛津儀器測厚儀器部(OICM)推出了新產(chǎn)品:CM95——一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀,它能夠在一秒鐘之內(nèi)測量印刷電路板上的銅箔厚度,范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。
CM95產(chǎn)品由工廠調(diào)校,不需要任何標準片。它使用方便,將產(chǎn)品的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關于銅箔厚度的指示。
牛津儀器測厚儀器部(OICM)作為牛津儀器分析儀器部的一個組成部分,提供范圍內(nèi)的支持和服務網(wǎng)絡。和我們的產(chǎn)品一樣,CM95在售前和售后夠得到我們的優(yōu)質(zhì)服務的。
應用
測試在硬板,柔性板,單層或多層線路板表面的銅箔厚度
測試銅箔基材的厚度
行業(yè)
銅箔供應商
PCB基材供應商
PCB板制造商
技術參數(shù)
一秒之內(nèi)測量銅箔厚度
消除高廢料和返工造成的浪費——快速地識別特定銅箔厚度
現(xiàn)有的能測量全范圍銅箔厚度的經(jīng)濟實用的便攜式測厚儀
消除板材的磨損——新的CM95有一個的軟探針銅表面被擦傷或損毀
耐久,使用方便
工廠調(diào)校,不需要標準片
低電量
CE






