Sensofar S wide 3D光學(xué)輪廓儀

大面積3D光學(xué)測量系統(tǒng)

S wide 3D光學(xué)輪廓儀是一款專為大面積樣品設(shè)計的高性能非接觸式3D光學(xué)輪廓儀，與接觸式輪廓儀或激光輪廓儀不同，它利用光來掃描表面而不會造成樣品的損壞。它具有很強的抗震性，可在各種環(huán)境中使用。它的用戶體驗十分舒適，工作距離為 80 毫米，無需 Z軸的電動平臺，使用非常安全。

快速測量

采集只需一秒鐘。利用 S wide 的條紋投影技術(shù)和一系列不同的采集模式，可以優(yōu)化測量以實現(xiàn)高處理效率。

產(chǎn)品優(yōu)勢

? 亞微米高度可重復(fù)性，可擴展整個區(qū)域內(nèi)

? 無需 Z 軸掃描即可測量蕞高 40mm 的單次測量高度

? 具有極低場失真的雙側(cè)遠心鏡頭，提供菁確的測量

? 可追溯性：采用ISO 標(biāo)準(zhǔn)，每一款 S wide 產(chǎn)品都能夠提供準(zhǔn)確和可追溯的測量結(jié)果。

? 與 3D CAD 模型的形狀偏差：提供幾何差異和公差測量

? 表面紋理測量儀器的校準(zhǔn)，我們的所有系統(tǒng)精心制造，提供準(zhǔn)確、可追溯的測量。

產(chǎn)品特點：

易于使用

使用 S wide 進行測量非常簡單：加載樣品、設(shè)置方法以及檢查結(jié)果。

高分辨率 3D 成像

捕捉每個細節(jié)

這款 3D 掃描儀配備 500 萬像素彩色攝像頭，加上數(shù)字變焦功能，可捕捉樣品的各種細節(jié)。

大型設(shè)置?

借助 300 x 300 毫米的平臺配置，可測量大量樣品陣列和大面積區(qū)域。

精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)提取

S wide 配備了一套分析工具，可以從測量數(shù)據(jù)中提取有用的信息：粗糙度和平整度參數(shù)、關(guān)鍵尺寸、GD&T 和 CAD 比較。

捕捉一切

先進的拼接功能使 S wide 能夠采集大面積的測量數(shù)據(jù)。此外，用戶還可以使用直觀的概覽圖像輕松定義測量布局，并選擇矩形、圓形或環(huán)形的感興趣的區(qū)域。

S wide 是一款基本的3D光學(xué)成像系統(tǒng)，可在提高生產(chǎn)率的同時提升質(zhì)量流程。它將300 x 300 毫米的擴展工作區(qū)域與包含自動化工具的采集軟件相結(jié)合。

測量眾多樣本

采集軟件提供完全自動化的測量程序。它具有在不同位置輕松編程測量的工具。其他功能如基準(zhǔn)對齊、用戶管理或樣品識別。此外，可以配置數(shù)據(jù)導(dǎo)出，使其與您的生產(chǎn)管理要求完美匹配。

選擇您的理想配置

S wide提供四種不同的配置，適用于各種場景，無論是用于研發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置還是用于在線過程控制的高級解決方案。蕞大的結(jié)構(gòu)可以容納面積高達300 x 300 mm2、高度高達350 mm的樣品，從而大大拓寬了其應(yīng)用范圍。

快速的3D 成像

S wide提供快速測量，蕞大限度地縮短循環(huán)時間。它有效地覆蓋了表面大面積， 而不需要Z軸移動。此外，可定制的條紋投影模式進一步優(yōu)化了測量時間，以實現(xiàn)蕞大效率。

自適應(yīng)算法

該成像設(shè)備經(jīng)過精心設(shè)計，采用了不同的條紋投影算法模式。

光學(xué)測量系統(tǒng)

Sensofar S wide 3D光學(xué)輪廓儀是一種非接觸式 3D 輪廓測量儀，與接觸式輪廓儀或激光輪廓儀不 同，它利用光來掃描表面而不會造成樣品的損壞。它具有很強的抗震性，可在各種環(huán)境中使用。它的用戶體驗十分舒適，工作距離為 80 毫米，無需 Z軸的電動平臺，使用非常安全。

強大的單次拍攝獲取能力

我們的結(jié)構(gòu)光系統(tǒng)提供了大視場（FOV）和焦深，使其能夠捕獲令人印象深刻的35 x 29 x 40 mm區(qū)域。換句話說，僅需一次拍攝即可測量體積40.6 mm3， 從而電動載物臺無需Z 軸的移動。

技術(shù)

條紋投影是一種先進的光學(xué)技術(shù)，涉及兩個投影儀，用結(jié)構(gòu)光照亮樣品?；兊墓饩€圖案由攝像頭通過遠心鏡頭捕獲，從而能夠菁確獲取物體的3D形狀。

亞微米重復(fù)性

S wide使用專有邊緣投影算法可實現(xiàn)微米級精度，在廣闊的測量表面上提供良好的亞微米級精度重復(fù)性。

高效的數(shù)據(jù)提取

S wide 配備了一套分析工具，可以從測量數(shù)據(jù)中提取每條信息：粗糙度和平整度參數(shù)、關(guān)鍵尺寸、GD&T 和 CAD 比較。