● 適用于激光器件，GaAs和其它精密器件
● 可編程脈沖加熱系統(tǒng)
● 適合于焊料工藝
● 定位在5微米內(nèi)
● 低負(fù)荷吸取和定位支架
● 芯片盒／膠裝盒芯片上料臺(tái)
● 裸芯片和預(yù)焊料吸取
● 高放大倍率的操縱臺(tái)
● 邦定工藝自動(dòng)排序
● 吸頭可以360度自由旋轉(zhuǎn)
● 工具夾可以90度的旋轉(zhuǎn)
● 可編程脈沖加熱系統(tǒng)
● 適合于焊料工藝
● 定位在5微米內(nèi)
● 低負(fù)荷吸取和定位支架
● 芯片盒／膠裝盒芯片上料臺(tái)
● 裸芯片和預(yù)焊料吸取
● 高放大倍率的操縱臺(tái)
● 邦定工藝自動(dòng)排序
● 吸頭可以360度自由旋轉(zhuǎn)
● 工具夾可以90度的旋轉(zhuǎn)
