● 從圓片上料時(shí)圓片直徑達(dá)152毫米
● 芯片定位為±25微米
● 低負(fù)荷吸頭
● 可同時(shí)處理多個(gè)元件
● 粘膠壓力分配和粘膠印刷分配
● 自動(dòng)橫跨臺(tái)
● 可選配可加熱工具夾用于熱塑粘膠材質(zhì)
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深圳市正和興電子有限公司
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經(jīng)營(yíng)模式:工廠
所在地:廣東省 深圳市
主營(yíng)產(chǎn)品:電工電氣,電子元器件