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格隆匯6月21日丨有投資者向生益電子(688183.SH)提問，“做為長期投資套牢散戶，只關(guān)心貴司業(yè)績預(yù)期，關(guān)于AI800G等算力服務(wù)器市場規(guī)模空間，再聯(lián)系到貴司高端PCB供應(yīng)需求市場規(guī)模空間，我不看研報(bào)專家給出的預(yù)期，請(qǐng)您從一個(gè)實(shí)際參與生產(chǎn)研發(fā)的企業(yè)角度所了解的規(guī)模空間到底有多大需求，請(qǐng)您細(xì)細(xì)講一講.另外貴司隨著產(chǎn)能的釋放，是否可以分享到訂單，或者是否有能力分享到訂單需求”

生益電子回復(fù)稱，由于服務(wù)器對(duì)運(yùn)算及傳輸速率的要求不斷提升，對(duì)PCB也提出了更嚴(yán)苛的電性能要求，同時(shí)給對(duì)應(yīng)的PCB市場帶來良好機(jī)會(huì)。公司一直將服務(wù)器市場作為核心戰(zhàn)略之一，目前已經(jīng)成功開發(fā)了眾多服務(wù)器客戶。2022年度，公司配合多個(gè)行業(yè)客戶完成X86服務(wù)器Whitley平臺(tái)批量發(fā)貨，公司W(wǎng)hitley平臺(tái)產(chǎn)品占比持續(xù)提升。2023年度，公司重點(diǎn)關(guān)注新平臺(tái)芯片發(fā)布情況，如果2023年新平臺(tái)能如期進(jìn)入大批量拉貨節(jié)奏，將大大提升市場動(dòng)力。目前，公司已配合客戶完成新一代EGS平臺(tái)用PCB樣品研發(fā)并具備批量生產(chǎn)能力。同時(shí)，公司也已經(jīng)在配合全球芯片制造商進(jìn)行再下一代芯片平臺(tái)產(chǎn)品的開發(fā)工作。

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