IC半導(dǎo)體器件 _X-RAY透視檢測(cè)儀_日聯(lián)科技

80-90KV 15-5μm X射線源，F(xiàn)PD平板探測(cè)器； 多功能載物平臺(tái)； X光管、探測(cè)器上下升降，便捷目標(biāo)點(diǎn)導(dǎo)航系統(tǒng)； 多功能DXI影像系統(tǒng)，可編程檢測(cè)； 載物區(qū)域420*420mm，檢測(cè)區(qū)域380*380mm, 1000X系統(tǒng)放大倍數(shù)； BGA空洞比率自動(dòng)測(cè)算，并生成。

產(chǎn)品特點(diǎn)：
● 80-90KV 15-5μm X射線源，F(xiàn)PD平板探測(cè)器；
● 多功能載物平臺(tái)；
● X光管、探測(cè)器上下升降，便捷目標(biāo)點(diǎn)導(dǎo)航系統(tǒng)；
● 多功能DXI影像系統(tǒng)，可編程檢測(cè)；
● 載物區(qū)域420*420mm，檢測(cè)區(qū)域380*380mm, 1000X系統(tǒng)放大倍數(shù)；
● BGA空洞比率自動(dòng)測(cè)算，并生成。

應(yīng)用領(lǐng)域：
● LED、SMT、BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)；
● 半導(dǎo)體、封裝元器件、電池行業(yè)；
● 電子元器件、汽車部件、光伏行業(yè)；
● 鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料；
● 陶瓷制品等行業(yè)的檢測(cè)。

X-RAY透視檢測(cè)儀 X-RAY透視檢測(cè)儀 X-RAY透視檢測(cè)儀

檢測(cè)圖片：

Recent-2015年 2016 公共X光機(jī)進(jìn)入郵政、物流、交通等領(lǐng)域

2014-2012年 2014 成像器研發(fā)生產(chǎn)

2014-2012年 2012 承擔(dān)“02”專項(xiàng)

2011-2009年 2010 微聚焦精密X光管研發(fā)

2008-2002年 2007 X-RAY檢測(cè)裝備研發(fā)生產(chǎn)

2008-2002年 2004 電子行業(yè)設(shè)備出口