我司遵照U IF發(fā)布的U3.0規(guī)范開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的U3.0系列連接器,性能合U3.0規(guī)范的要求.

.  為品質(zhì),構(gòu)成產(chǎn)品的材料滿足歐盟ROSH或REACH標(biāo)準(zhǔn)要求.

.  接觸材料為磷青銅,鍍金;

.  外殼鍍鎳過(guò)24小時(shí)鹽霧測(cè)試.

.  塑膠基座為PBT加玻纖.

      U接口是電腦日常應(yīng)用中和用戶接觸廣泛的數(shù)輸設(shè)備，從1994年發(fā)布個(gè)V0.7版本后，現(xiàn)在主流的應(yīng)用已經(jīng)發(fā)展到了2.0版本，我們大家使用的筆記本及臺(tái)式機(jī)上的U接口幾乎都是這個(gè)版本，1.1已經(jīng)逐漸淡出了主流市場(chǎng)。目前市場(chǎng)上采用U 3.0的整機(jī)產(chǎn)品很少，只有華碩展出了款搭載U 3.0筆記本N61JV。雖然在C大展上眾多采用U 3.0規(guī)格的外接硬盤、主板亮相，但根據(jù)新消息報(bào)道，英特爾到2011年底才會(huì)發(fā)布支持U 3.0規(guī)格的原生芯片組，目前的桌面PC及筆記本想要支持該功能就要使用的轉(zhuǎn)卡(Adapter Card)，或者橋接(Bridge)一顆的芯片。目前市面上大部分PC產(chǎn)品都是選擇了橋接芯片，當(dāng)然，市面上也有很多Adapter Card產(chǎn)品，例如Aedia家族系列。

各種常見(jiàn)U接口

其實(shí)U 3.0的技術(shù)規(guī)范早在2008年11月就已經(jīng)確定，09年英特爾又發(fā)布了“擴(kuò)展主控制器界面”(XHCI)規(guī)范，這一規(guī)范將使得芯片制造商按照標(biāo)準(zhǔn)化的方式研發(fā)支持U 3.0的硬件。參考U接口以往發(fā)展的經(jīng)驗(yàn)，能得到大公司的支持以及行業(yè)聯(lián)盟的是成功的關(guān)鍵，Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等業(yè)界頭都是USDB 3.0的支持者，該規(guī)范目前由U Implementers Forum(簡(jiǎn)稱U-IF)進(jìn)行推廣，并同時(shí)負(fù)責(zé)與硬件廠商的合作，對(duì)U3.0規(guī)范感興趣的公司可以通過(guò)報(bào)名并參加相關(guān)測(cè)試從而可以獲得U-IF的授權(quán)。

對(duì)比：上面為U 2.0接口，下面是U 3.0接口

但可惜的是，U 3.0的普及速度讓多數(shù)玩家失望，隨著高清視頻的流行以及游戲軟件不斷增加的容量，現(xiàn)在的U 2.0接口的速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足用戶的需求，DisplayPort、IEEE1394、e-SATA的普及度又要遠(yuǎn)低于U?；蛟S是英特爾只對(duì)Light Peak更感興趣，有意讓其取代U 3.0，又或許是英特爾想讓參與U 3.0合作廠商的芯片先上市，避免整合芯片組太早推出搶占市場(chǎng)。

英特爾公司將在2011年季度發(fā)布新的筆記本平臺(tái)“Huron River(休倫湖)”，Huron River平臺(tái)采用代號(hào)為Cougar Point的芯片組，該芯片組支持SATA 6Gbps規(guī)格但原生不支持U3.0規(guī)格。而另一方面，AMD會(huì)到2011年才會(huì)在下一代的900上支持U 3.0接口，可以預(yù)見(jiàn)的是，這兩年市場(chǎng)上支持U 3.0接口的整機(jī)只能采用Adapter Card或者Bridge的方式。

U 2.0又稱為HighSeed，為了命名的規(guī)范，U 3.0則稱為SuperSpeed。和2.0想比，U 3.0提供了更高的5Gb/s的理論傳輸速度，實(shí)現(xiàn)了全雙工數(shù)據(jù)通信。為了能提供更快的傳輸速度，3.0能對(duì)需要更大電力支持的設(shè)備提供更好的支撐，化總線的電力供應(yīng)；此外，3.0向下兼容1.1及2.0。

注意看上圖中紅圈部分就是增加的線路

U 2.0接口有四條線路，兩條用于數(shù)輸，另外兩條是一條地線一條負(fù)責(zé)供電。與U 2.0接口相比，U 3.0增加了更多并行模式的物理總線，在U 2.0的基礎(chǔ)上，3.0增加了4條線路用于傳輸數(shù)據(jù)。

由于U 3.0向下兼容U 2.0，因此這樣的設(shè)計(jì)了接口的通用性，額外增加的5條線路（4條傳輸線路+一條地線）是的SuperSpeed針腳，與U 2.0做到兼容，從下面這張圖可以清楚的看到這一點(diǎn)：

如上圖所示，編號(hào)1234的線路為U 2.0接口，編號(hào)為56789的線路為U 3.0的線路，其中7號(hào)為地線，89和56是新增的物理總線。

U 3.0的工作原理

除了增加線路外，U 3.0的供電量也有較大的變化，每個(gè)U 3.0的端口可以提供900mA的電流，比起U 2.0的標(biāo)準(zhǔn)了將近80% ，輸出功率為4.5W，可以滿足硬盤盒、硬盤底座等要求穩(wěn)定功率設(shè)備的需求。此外，U 3.0還加入了新的電源管理機(jī)制，支持待機(jī)、休眠和暫停等狀態(tài)，管理模式更加智能。

U 3.0目前有標(biāo)準(zhǔn)A口、MicroB口以及標(biāo)準(zhǔn)B口，我們先通過(guò)圖片來(lái)認(rèn)識(shí)一下它們：

左邊為MicroB接口/右邊為標(biāo)準(zhǔn)A接口

左：標(biāo)準(zhǔn)B型接口/右：標(biāo)準(zhǔn)A型接口

上面為U 2.0接口/下面為U 3.0接口（點(diǎn)擊放大）

采用U 3.0接口的固態(tài)硬盤盒

筆記本適用的的Adapter Card

根據(jù)Intel的說(shuō)法：“使用U 3.0可以在70秒內(nèi)傳輸一部27GB的高清電影，而使用U 2.0需要15分鐘以上。”而實(shí)際情況呢？

使用擁有U3.0接口的外置硬盤盒，U 3.0在傳輸速率測(cè)試中了U 2.0接口下的四倍。在大文件拷貝中可以減少50%至70%的實(shí)際使用時(shí)間，雖然沒(méi)有理論值差距這么大，但大大了文件傳輸?shù)男省?/span>

總的來(lái)看，U 3.0作為未來(lái)平臺(tái)的主流傳輸接口在速度上比起2.0有著不小的，不過(guò)目前采用Adapter Card或者Bridge的模式并不是的解決方案，先Bridge是以PCI-E為傳輸通道，速度會(huì)有所限制，傳輸效率也會(huì)有所折損；其次，無(wú)論Adapter Card或者Bridge都會(huì)增加產(chǎn)品的成本和設(shè)計(jì)復(fù)雜度，終買單的還是消費(fèi)者，因此，只有當(dāng)原生芯片組上市時(shí)，U 3.0才能得到根本的普及。