PC（ Flexible Printed Circuit Board ） 又稱為柔性電路板、撓性電路板、軟板，是用柔軟性的緣覆銅箔基材制成的印制電路板，它具有許多剛性印制電路板所不具備的優(yōu)點和特性：

1、 可以自由彎曲、卷繞、折疊

2、 可依照空間布局要求任意布置

3、 可在三維空間任意移動和伸縮

   從而元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。

   利用 FPC設(shè)計的產(chǎn)品具有以下優(yōu)點：

1、 可大大縮小電子產(chǎn)品的體積 — 小型化

2、 可減輕電子產(chǎn)品的重量 — 輕便化

3、 可美化電子產(chǎn)品的外觀 — 新穎化

4、 可適合電子產(chǎn)品向高密度、高性、可移動、可折迭方向發(fā)展的需要

       因此，F(xiàn)PC在筆記本和臺式電腦、電腦外部設(shè)備（打印機、掃描儀等）、汽車電子、器械、PDA、PPC、PDP、LCD、MP3、MP4、DVD、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、IC卡、可視電話、無線電話、移動電話、電子衡器、工控設(shè)備、航天工業(yè)、軍事裝備等領(lǐng)域均得到了廣泛的應(yīng)用和的發(fā)展。

    FPC還具有以下的優(yōu)點：

1、良好的散熱性

2、卓越的可焊性

3、易于裝連 （SMT）

4、綜合成本較低等

       剛—柔結(jié)合電路板的設(shè)計以及各種補強材料的充分應(yīng)用，更是在程度上彌補了以柔軟性基材制作的電路板在元器件承載能力上的略微不足，使FPC的實用性能更廣、更優(yōu)。

        FPC有單面、雙面、多層及剛—柔結(jié)合板等多種類型。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅箔基材為主，此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好，與兼械保護和良好電氣緣性能的覆蓋膜通過高溫壓合而形成終產(chǎn)品。雙面、多層、 剛—柔結(jié)合FPC的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過金屬化孔實現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。以聚酯覆銅箔板為基材的FPC則大多數(shù)用于耐溫性要求不太高的電子產(chǎn)品上，如汽車 組合儀表、打印機、手機天線、一般連接的電纜線等，使用成本相對較低。

       目前新開發(fā)的無膠系列基材，已開始批量應(yīng)用于生產(chǎn)FPC，其優(yōu)點是FPC的耐溫性更好、厚度更薄、彎曲性能更優(yōu)，但使用成本相對較高。