- 一體化自動控制，完成助焊劑噴涂、基板預熱、基板焊接工序，自動化程度高，焊接質(zhì)量高；
- 可控制的高壓噴流方式錫面，焊點，適合基板的DIP元件焊接，焊接時間靈活可調(diào)；
- 可控制助焊劑涂敷量及涂敷位置，元件焊接品質(zhì)；
- 設(shè)備體積占用場地少，很適合產(chǎn)線作業(yè)，生產(chǎn)效率高；
- 全機種無鉛設(shè)計，應對多層基板的局部焊接及長腳焊接，產(chǎn)品的品質(zhì)和壽命；
- PLC系統(tǒng)控制，采用觸摸屏進行人機信息交換及控制，操作簡單方便；
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