通用串行端口(Universal Serial Bus - U)的歷史可以追溯到1996年,當(dāng)時(shí)所公布U版本(U 1.0)的主要目的,是利用統(tǒng)一連接界面及內(nèi)建驅(qū)動(dòng)程序即插即用效果(Plug & play),簡化PC與周邊裝置之間的連接管道,早期主要應(yīng)用在鍵盤、鼠標(biāo)等輸出入裝置,新公布的U 2.0將傳輸速率大幅到480Mbps(Hi-speed),則可望加強(qiáng)PC與周邊光電產(chǎn)品的連接性。
需求催生U 2.0
當(dāng)1998年U-IF(Universal Serial Bus Implementers Forum)推出更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)腢 1.1版本,搭配微軟(Microsoft)在Windows 98操作系統(tǒng)中內(nèi)建驅(qū)動(dòng)程序后,U裝置即插即用與熱插拔(Hot swapping)的性能便頗獲好評,只不過U 1.1傳輸速率有12Mbps,和IEEE 1394規(guī)格所具有400Mbps的傳輸速率相比,可說是相形見絀,除非新版本U能解決頻寬不足的問題,否則各種資料流量較大的保存裝置適合用U作為連接平臺(tái)。
有鑒于此,惠普(HP)、英特爾(Intel)、朗訊(Lucent)、微軟、NEC以及飛利浦(Philips)等IT大廠便組成U 2.0委員會(huì)(U 2.0 Promoter Group),在1999年的Intel開發(fā)者論壇(Intel Developer Forum;IDF)中度提出U 2.0的概念,并在1年后的WinHEC研討會(huì)中正式底定U 2.0規(guī)格。
U 2.0本著U-IF追求便利性的一貫精,保留U 1.1原本的熱插拔、主從設(shè)計(jì)、電源管理、拓樸結(jié)構(gòu)等架構(gòu),因此可以和U 1.1兼容的狀態(tài),降低升級到U 2.0的轉(zhuǎn)換成本,只不過當(dāng)新舊規(guī)格相互連接時(shí),整體效能將受限于U 1.1的規(guī)范。
U 2.0帶動(dòng)周邊應(yīng)用商品升級
U 2.0的芯片可區(qū)分成主機(jī)端(Host Side)以及周邊端(Slave Side)兩大市場。主機(jī)端市場在Intel主導(dǎo)下,包括Intel、威盛、硅統(tǒng)、揚(yáng)智等廠商都朝向?qū) 2.0功能集成進(jìn)南橋芯片的方向發(fā)展,反倒因此侵蝕主機(jī)端控制芯片的市場;當(dāng)前新推出的PC系統(tǒng)與主機(jī)板多半已將U 2.0列為基本配備。
周邊端市場則因競爭者眾,使得價(jià)格一路下滑,以周邊芯片廠商美商柏士半導(dǎo)體(Cress)為例,2002年初連同接收器與ASIC的控制芯片報(bào)價(jià)約為7美元,半年后的報(bào)價(jià)腰斬為3.5美元,2003年3月更朝向3美元逼近,使得U 2.0的周邊產(chǎn)品越來越便宜,配合主機(jī)端內(nèi)建U 2.0主流趨勢,將會(huì)帶動(dòng)U 2.0相關(guān)產(chǎn)品成長。
由于U 2.0傳輸速率夠快,除了讓外接式硅盤機(jī)越來越風(fēng)行,配備U 2.0的外接式光盤驅(qū)動(dòng)器也因具有一般光盤驅(qū)動(dòng)器燒錄效能而漸漸成長,顯見U應(yīng)用早已跳脫單純輸出入裝置與打印機(jī)的范圍,未來PC還可以利用U 2.0,加強(qiáng)與多功能事務(wù)機(jī)(MFP)、數(shù)位相機(jī)(DSC)等周邊光電產(chǎn)品的擴(kuò)充性,實(shí)現(xiàn)PC作為多媒體信息平臺(tái)的夢想。
U 2.0 v.s. IEEE 1394
U 2.0在于支持(Hi-speed)480Mbps的傳輸模式,無論是高分辨率視訊會(huì)議的攝影機(jī)、高階打印機(jī)與掃描儀、外接式光盤驅(qū)動(dòng)器、小型記憶卡,或者是網(wǎng)絡(luò)連接裝置等,U 2.0都可以勝任愉快,而U-IF對U相關(guān)采取開放態(tài)度,相較于每使用一個(gè)端口就要繳交0.25美元權(quán)利金的1394規(guī)格,不需繳交權(quán)利金的U確實(shí)更吸引制造商,這一點(diǎn)可以由「臺(tái)灣1394聯(lián)盟」為了擁抱U 2.0,選擇在2002年底更名為「臺(tái)灣傳輸界面聯(lián)盟」(Taiwan High-Speed Connection Forum;HSCF)稍見端倪。
為了讓U裝置與PC脫鉤,U-IF更在2001年12月新增U On-The-Go功能,讓使用On-The-Go芯片的U 2.0產(chǎn)品也能偶爾擔(dān)當(dāng)起Host端的角色,直接挑戰(zhàn)1394點(diǎn)對點(diǎn)(Peer-to-peer)連接性能,增加U 2.0彈性運(yùn)作空間;雖然多數(shù)開發(fā)周邊輸出入(I/O)裝置的業(yè)者認(rèn)為,以1394偏向消費(fèi)性電子產(chǎn)品應(yīng)用的特性,和以PC作為主要連接平臺(tái)U,應(yīng)會(huì)形成井水不犯河水的共存關(guān)系,不過考慮到U 2.0不斷下滑的芯片價(jià)格以及高水平的傳輸速率,未來這兩種規(guī)格間應(yīng)該會(huì)生成微妙的競爭關(guān)系。
廠商巡禮
Intel-U-IF主要倡導(dǎo)廠商,在1999年IDF中提出U 2.0傳輸?shù)母拍睿?002年5月陸續(xù)推出集成U 2.0功能的南橋芯片,在主機(jī)板廠陸續(xù)采用后,將可帶動(dòng)U 2.0市場成長。
Microsoft-自從Windows 98開始,Microsoft各版本的操作系統(tǒng)都支持U功能,從Windows 2000開始,則已內(nèi)建支持U 2.0的驅(qū)動(dòng)程序,是促成U熱插拔的重要推手。
NEC-原本是U 2.0主機(jī)端控制芯片大廠,將近7成,但是在臺(tái)系廠商威盛、揚(yáng)智的價(jià)格競爭下,單月出貨量自2002下半年已略遜于威盛,退居第二。
Philips-在2002年3月公布U OTG(On-The-Go)規(guī)格,透過主機(jī)協(xié)定(Host Negotiation Protocol;HNP)的集成,可以在沒有PC的環(huán)境下,進(jìn)行點(diǎn)對點(diǎn)的資料交換。
Cress-U 2.0周邊產(chǎn)品芯片市場主要供應(yīng)商,于2002年9月推出合UTMI(U2.0 Transceiver Macrocell Interface)規(guī)格的型U 2.0收發(fā)器,并在2003年3月宣布將控制芯片價(jià)格調(diào)降到3美元,積捍衛(wèi)市占率。
Agere-由Lucent出來的公司,本身雖然是U-IF董事會(huì)的成員之一,但也同時(shí)投入開發(fā)IEEE 1394產(chǎn)品,認(rèn)為139(800Mbps)與長距離(100公尺)傳輸?shù)奶匦裕瑫?huì)成為另一項(xiàng)網(wǎng)絡(luò)通訊技術(shù)







