加工參數(shù)：
能加工板厚 0.10mm- - -4.0mm，鍍金厚度為0.007(合金)PCB板
加工種類 單、雙面板、多層板，控制各種要求電路板（如高頻板、鋁基板等）
標(biāo)準(zhǔn)材料 FR-4 、CEM-3 94HB 94VO
板厚 0.3mm- - 3.0mm
成品尺寸 670mm×510mm
小焊盤(pán)直徑 20mil （0.5mm）
小金屬化孔環(huán)寬 6mil （0.15mm）
小成形孔徑 12mil （0.3mm）
小線寬 4mil （0.1mm）
小線隙 4mil（0.1mm）
阻焊劑 液態(tài)感光油墨（濕膜）綠色 黑色 白色 黃色＜顏色可選＞
表面工藝 化學(xué)鍍鎳金，預(yù)涂助焊劑
絲印字線寬 4mil（0.10mm）8mil（0.20mm）白色 黑色 黃色 綠色＜可選＞
外型加工數(shù)控銑邊誤差 4mil （0.1mm）
數(shù)控鉆孔定位誤差 1mil （0.025mm）
成形孔孔徑誤差 1mil （0.025mm）
成品翹曲度 0.7%
標(biāo)準(zhǔn)工藝 全板鍍金 熱風(fēng)整平＜噴鉛錫＞ 氧化處理插頭鍍金 熱固/光固阻焊劑 字 數(shù)控銑邊成形
鍍層厚度
電鍍銅孔壁厚度 Min. 0.5mil, 0.8mil, 1mil(0.013,0.02,0.025mm)
電鍍鎳厚度 50 to 200 u"(0.00127~0.0051mm)
電鍍金厚度 10 to 50 u"(0.00025~0.00127mm)
化學(xué)鎳厚度 50 to 120 u"(0.00127~0.003mm)
鍍金厚度 2 to 8 u"(0.00005~0.0002mm)
焊錫厚度 50 to 1500 u"(0.00127~0.0381mm)
孔壁鍍銅厚度 1mil （0.025mm)