| 封裝 | QFP | 批號(hào) | 08+ |
| 制作工藝 | 半導(dǎo)體集成 | 導(dǎo)電類(lèi)型 | 雙型 |
| 規(guī)格尺寸 | 122(mm) | 工作溫度 | -40~85(℃) |
| 靜態(tài)功耗 | 1(mW) | 類(lèi)型 | 通信IC |
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深圳市泰爾森電子有限公司
免企業(yè)未認(rèn)證證營(yíng)業(yè)執(zhí)照未上傳
經(jīng)營(yíng)模式:貿(mào)易商
所在地:廣東 深圳市
主營(yíng)產(chǎn)品:元器件;IC芯片;貼片電容電阻;存儲(chǔ)器;電感;銷(xiāo)特基;光藕;場(chǎng)效應(yīng);坦電容;模塊;整流橋
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| 制作工藝 | 半導(dǎo)體集成 | 導(dǎo)電類(lèi)型 | 雙型 |
| 規(guī)格尺寸 | 122(mm) | 工作溫度 | -40~85(℃) |
| 靜態(tài)功耗 | 1(mW) | 類(lèi)型 | 通信IC |