Waltrontech Walscan全自動(dòng) 3D錫膏測厚機(jī)
　　別名：3維錫膏測厚機(jī)，3D錫膏測厚儀，3維錫膏測厚儀、SPI 3D錫膏測厚儀
　　Walscan系列3D錫膏測厚儀功能簡介：
　　1、130M CCD＋高清工業(yè)鏡頭＋高精伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)；
　　2、5擋變倍設(shè)定（20X-110X高精可調(diào)鏡頭）；
　　3、&plun;2μ重復(fù)測量；精密檢測，01005以及其他各種情況；
　　4、全自動(dòng)快速的測量，友善的人機(jī)軟件界面；
　　5、多種測量方式，一鍵式自動(dòng)測量，半自動(dòng)測量方式和手動(dòng)測量方式，MicroM平面幾何測量；
　　6、Z軸自動(dòng)對焦，自動(dòng)補(bǔ)償板彎功能，測量；
　　7、初始PCB全板掃描，縮略圖導(dǎo)航，快速定位測量位置；
　　8、WaltrontechSPC分析功能，自動(dòng)生成報(bào)表以及各項(xiàng)統(tǒng)計(jì)參數(shù)。
　　9、可以根據(jù)客戶定制各種個(gè)性化控制與統(tǒng)計(jì)
　　
　　產(chǎn)品特點(diǎn)：
　　1、精準(zhǔn)&plun;2μ重復(fù)測量；對應(yīng)01005，uBGA，F(xiàn)PC，其他各種測量情況；XY，Z軸自動(dòng)對焦，自動(dòng)補(bǔ)償板彎功能。
　　2、性價(jià)比高，可以針對客戶要求定制強(qiáng)大WaltronSPC統(tǒng)計(jì)及報(bào)表功能，涵蓋目前需要的統(tǒng)計(jì)及報(bào)表，編程快速，操作簡單易用，全自動(dòng)操作。
　　3、Mark點(diǎn)自動(dòng)對位offset校正，位置容差校正；3維圖像重組，放大，縮小，比對等。
　　
　　主要技術(shù)參數(shù)
　　應(yīng)用范圍：錫膏、紅膠、共平面度、其他精密高度測量
　　量測項(xiàng)目：高度、體積、面積、3D形狀、平面幾何測量，MicroM測量
　　量測原理：激光三角測量法
　　操作軟件：中文簡體，中文繁體，英文
　　測量光源：半導(dǎo)體級(jí)精密測量激光線
　　掃描速度：60 Frames/sec
　　分辨率：高度2μm，X、Y 5um
　　重復(fù)：＋/-2μm
　　掃描范圍：標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)300*300mm，其他可定制
　　WaltrontecSPC軟件：產(chǎn)品名/生產(chǎn)線/錫膏規(guī)格/鋼網(wǎng)/工藝參數(shù)管理，高度/小高度/平均高度/面積/體積，X-BAR、R-CHART、直方圖，CP/Cpk/PP/PPK，GR＆R管理，報(bào)表編輯輸出
　　操作系統(tǒng)：windows（XP，Win7）