BGA返修臺（HS-8698）

產(chǎn)品價格：: 電議

產(chǎn)品型號：: HS-8698

供應(yīng)商等級：: 免企業(yè)未認(rèn)證

經(jīng)營模式：: 工廠

企業(yè)名稱：: 華山國際科技有限公司

所屬地區(qū)：: 廣東省深圳市

發(fā)布時間：: 2014/4/8 11:17:32

86-755-84172722 86-18820273858

王凱先生(聯(lián)系我時，請說明是在維庫儀器儀表網(wǎng)看到的，謝謝)

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企業(yè)檔案

華山國際科技有限公司

免企業(yè)未認(rèn)證證營業(yè)執(zhí)照未上傳

經(jīng)營模式：工廠

所在地：廣東省深圳市

主營產(chǎn)品：消費電子，儀器儀表，五金工具

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　　HS-8698功能與特點
　　三合一紅外返修臺了紅外拆焊，返修，焊臺，吸筆于一體的多功能一體機(jī)。
　　采用紅外加熱拆焊技術(shù)，加熱均勻，無熱風(fēng)流動，對周邊的元件
　　及電路板影響小。
　　自帶雙路溫度探測器，可同時監(jiān)測被拆元件及周邊元件溫度，
　　使拆焊控制更。
　　可滿足拆焊或返修BGA.SMD.CSP.LGA.QFP.PLCC.元件已及BGA植球等需要。
　　主要用于電腦，筆記本，手機(jī)，電玩等主板的拆焊與返修工作。