※簡單靈活的操縱桿控制
※直觀的電腦操作
※運動無干涉
※卓越的Unicomp圖像處理系統(tǒng)AX-8100UXⅠ
※實時數(shù)碼X光檢測
※每秒25英尺16字節(jié)圖像處理系統(tǒng)
※130萬像素X光圖視高分辨率
※灰度水平大于65，000
※日常監(jiān)測的高度自動化
※自動化焊接缺陷（如BGA 空洞）檢查
※廣泛的數(shù)據(jù)收集和設(shè)備
技術(shù)參數(shù)
載板平臺高度：812mm～914mm
工作環(huán)境：溫度：0℃～40℃，相對濕度：30～70RH
光管類別：封閉型
圖像探測器類型：50mm平板檢測器
圖像處理器：AX-8100UXⅠ多功能圖像處理系統(tǒng)
系統(tǒng)績效可視區(qū)域：可變性；鏡頭可升降50mm
檢查區(qū)域：400mm＊400mm
放大倍數(shù)：幾何倍數(shù)350X
焦點尺寸：5μm
X光泄露：小于1μSv／h
電流：1mA
電源規(guī)格：AC2200V 50Hz
功率：0.5KW
電壓：100KV
外形尺寸：1080mm＊1180mm＊1730mm
機器重量：800kg
應用范圍：適用于SMT生產(chǎn)過程中BCC、BGA、μBGA、CSP等面陣列器件的焊接效果檢查。
※直觀的電腦操作
※運動無干涉
※卓越的Unicomp圖像處理系統(tǒng)AX-8100UXⅠ
※實時數(shù)碼X光檢測
※每秒25英尺16字節(jié)圖像處理系統(tǒng)
※130萬像素X光圖視高分辨率
※灰度水平大于65，000
※日常監(jiān)測的高度自動化
※自動化焊接缺陷（如BGA 空洞）檢查
※廣泛的數(shù)據(jù)收集和設(shè)備
技術(shù)參數(shù)
載板平臺高度：812mm～914mm
工作環(huán)境：溫度：0℃～40℃，相對濕度：30～70RH
光管類別：封閉型
圖像探測器類型：50mm平板檢測器
圖像處理器：AX-8100UXⅠ多功能圖像處理系統(tǒng)
系統(tǒng)績效可視區(qū)域：可變性；鏡頭可升降50mm
檢查區(qū)域：400mm＊400mm
放大倍數(shù)：幾何倍數(shù)350X
焦點尺寸：5μm
X光泄露：小于1μSv／h
電流：1mA
電源規(guī)格：AC2200V 50Hz
功率：0.5KW
電壓：100KV
外形尺寸：1080mm＊1180mm＊1730mm
機器重量：800kg
應用范圍：適用于SMT生產(chǎn)過程中BCC、BGA、μBGA、CSP等面陣列器件的焊接效果檢查。
