※研發(fā)、生產(chǎn)各類IC的Burn-in Socket、Test Socket；
※研發(fā)、制作各類IC測(cè)試治具，如手機(jī)、電腦南北橋、MP3、MP4、DVD、DVB、打印機(jī)、通訊終端、工控主板、顯卡、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)頂盒等的BGA／QFN IC測(cè)試治具。
※制作各類BGA植球鋼網(wǎng)（手機(jī)IC、電腦南北橋IC等的BGA植球鋼網(wǎng)），可根據(jù)客戶要求定做BGA植球臺(tái)。
※BGA返修服務(wù)：BGA拆板、除膠、植球、測(cè)試，貼裝；代客燒錄IC。
※研發(fā)、制作各類IC測(cè)試治具，如手機(jī)、電腦南北橋、MP3、MP4、DVD、DVB、打印機(jī)、通訊終端、工控主板、顯卡、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)頂盒等的BGA／QFN IC測(cè)試治具。
※制作各類BGA植球鋼網(wǎng)（手機(jī)IC、電腦南北橋IC等的BGA植球鋼網(wǎng)），可根據(jù)客戶要求定做BGA植球臺(tái)。
※BGA返修服務(wù)：BGA拆板、除膠、植球、測(cè)試，貼裝；代客燒錄IC。
