MC509
　　產(chǎn)品名稱：華為3G模塊 EVDO MC509
　　產(chǎn)品描述：
　　產(chǎn)品特性  描述
　　產(chǎn)品特性  LGA貼片方式，GSMA國際標(biāo)準(zhǔn)
　　工作溫度-30~＋75℃限工作溫度-40～85℃
　　自動(dòng)溫升保護(hù)
　　高D護(hù)
　　低功耗
　　支持模擬語音（2路）和PCM數(shù)字語音（1路）
　　工業(yè)級(jí)特性/工業(yè)級(jí)器件
　　移動(dòng)環(huán)境下高在線率、高信號(hào)性，掉線后自動(dòng)連接網(wǎng)絡(luò)
　　內(nèi)置TCP/IP協(xié)議棧
　　支持GPS，aGPS
　　全串口（流控更佳），U口
　　支持多OS，Android/WinCE/Linux/Windows可遠(yuǎn)程升級(jí)FOTA
　　可支持MDMP可支持Push-to-Talk
　　工作頻段  EVDO Rev.A/CDMA2000 1X 800/1900MHz
　　工作溫度  正常溫度：-30°C～＋75°C
　　  限溫度：-40°C～＋85°C
　　Chipset  QSC6085
　　協(xié)議  TCP/IP UDP/IP
　　支持 IS95A/B
　　AT命令  詳見MC509模塊AT命令手冊(cè)
　　
　　LGA封裝  UART 接口（串口速率可達(dá)230400bit/s）/U
　　  1路PCM數(shù)字語音
　　  兩路模擬音頻接口
　　  電源接口
　　短消息業(yè)務(wù)  支持MO 和MT
　　  短消息模式支持TXT格式
　　數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)  EVDO Rev.A：DL 3.1Mbps/UL 1，8Mbps
　　  CDMA2000 1X（rel.0）：UL 153.6 kbps/DL 153.6 kbps
　　  內(nèi)嵌TCP/IP 協(xié)議
　　物理特性  尺寸：30mm X 30mm X 2.6mm
　　重量：<10g