n 產(chǎn)品介紹

μsurf系列產(chǎn)品采用多孔共聚焦技術(shù)，結(jié)合CCD的影像攝取，以有許多孔洞的旋轉(zhuǎn)盤取代偵測器的孔洞，再將物鏡垂直移動，以類似斷層攝影方式，可在短時間(約幾秒)內(nèi)量測物體的三維數(shù)據(jù)。其測量方式是非接觸式，不會破壞樣品的表面，不需要在真空環(huán)境下測量，也可以用顯微鏡測量的功能來觀測樣本，其在嚴酷的工作環(huán)境下，也能正常使用。由于使用了共聚焦的方法，在測量漸變較大的高度時，跟其他方法相比，可以更量測物體高度，建立3D立體影像，優(yōu)勢相當(dāng)明顯。

NanoFocus μsurf custom三維共聚焦表面測量系統(tǒng)，可以根據(jù)客戶的具體需求進行樣品平臺和軟件的定制，功能，可以自動測量，能捕捉樣品的三維結(jié)構(gòu)和微納米尺度的復(fù)雜幾何形狀，并擁有光學(xué)分辨率和廣泛的三維表面形貌分析處理能力。該機臺還配備了整合計算機和測量系統(tǒng)的工作臺，可以將一些測試等資料放在工作臺的抽屜里，便捷。

n 應(yīng)用

μsurf系列用來測量表面物理形貌，進行微納米尺度的三維形貌分析，如3D表面形貌、2D的縱深形貌、輪廓（縱深、寬度、曲率、角度）、表面粗糙度等。

ü 精密部件：檢測對表面磨損，表面粗糙度，表面微結(jié)構(gòu)有要求的部件，比如發(fā)動機汽缸、刀口等;

ü 生命科學(xué)：測量stents支架上鍍層厚度等

ü 微電子機械系統(tǒng)：微型器件的檢測，醫(yī)藥工程中組織結(jié)構(gòu)的檢測，如基因芯片等

ü 半導(dǎo)體：檢測微型電子系統(tǒng)，封裝及輔助產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計

ü 太陽能：太陽能電池片柵線的3D形貌表征、高寬比測量，制絨后3D形貌表征（單晶金字塔大小、數(shù)量、角度，多晶腐蝕坑形貌、密度），粗糙度分析等

ü 紙張：紙張、錢幣表面三維形貌測量

ü LED：用于藍寶石襯底的測量，抽檢PSS ICP后的WAFER的3D形貌

n 技術(shù)參數(shù)

LED光源：λ= 505 nm, MTBF: 50,000 h

測量時間：2~10秒

測量原理：非接觸、共聚焦

X/Y方向：平臺移動范圍：100mmX100mm/200mmX200mm/300mmX300mm(大小可選)，馬達驅(qū)動，X/Y方向分辨率：0.3μm

Z方向測量范圍：350μm，Z方向分辨率：< 1nm

物鏡：10X、20X、50X、100X(可選)

離軸攝像頭(10X)，視野8 x 6 mm2(選配)

計算機：計算機控制系統(tǒng)，大且的軟件，有拼接功能

配有工作臺：尺寸1550x800x750 mm (LxWxH)

工作電源：100-240V, 50-60Hz，input: 550 VA

材質(zhì)：鋼鐵、橡膠、大理石

重量：約150KG+80KG

潔凈室等級: Capability cl 6 (according to DIN EN ISO 14644)

設(shè)備咨詢聯(lián)系人: 

Ronnie Chen  +9   +86-