H610是恩華自動(dòng)化新開(kāi)發(fā)的全自動(dòng)SMD編帶機(jī)?？刂葡到y(tǒng)用PLC，使用者可以通過(guò)觸摸屏操控機(jī)器，實(shí)現(xiàn)人機(jī)對(duì)話。其基本結(jié)構(gòu)由振動(dòng)盤和平振實(shí)現(xiàn)送料，再由吸嘴拾放，在凸輪分割器的驅(qū)動(dòng)下，實(shí)現(xiàn)其連續(xù)測(cè)試，除性判斷后可將該SMD旋轉(zhuǎn)到相同性方向外，亦可配合本公司混料檢知儀進(jìn)行電性、亮度、波長(zhǎng)的檢知，再將不全格聽(tīng)材料吹進(jìn)廢料盒，將合格的材料依序送入載帶內(nèi)并包裝完成。其主體的機(jī)械和電子部件從日本、性能穩(wěn)定。
　　
　　產(chǎn)品特性：
　　1.可適用于各種不同封裝規(guī)格的SMD LED材料：適用于0603、0606、0805、3528、5050、1206等；
　　2.組件供料方式：圓平振散裝自動(dòng)供料
　　3.包裝帶寬度：8／12mm
　　4.封帶速度：22-26K／h（測(cè)試時(shí)間＜40ms）
　　5.封帶方式：熱壓封帶
　　6.封裝的方向一致性
　　7.可檢知混料和空料的現(xiàn)象（出貨產(chǎn)品的質(zhì)量）
　　8.氣壓：≥5kg／c㎡
　　9.電源：AC220V／50Hz
　　10.產(chǎn)品規(guī)格：1000＊600＊1600mm
　　性能穩(wěn)定：主體的機(jī)械部件和電子器件之材料產(chǎn)地日本
　　系統(tǒng)可選：視覺(jué)辨識(shí)系統(tǒng)／混料檢知系統(tǒng)