——適用于鑄件、焊縫、材料科學(xué)等領(lǐng)域的檢測(cè)
　　
　　菲尼克斯v｜tome｜x L 240是一款高分辨率微焦點(diǎn)系統(tǒng)，能對(duì)大型的鑄件、焊縫、電氣設(shè)備等工件進(jìn)行3D計(jì)算機(jī)斷層掃描和2D X射線檢測(cè)。
　　
　　客戶優(yōu)勢(shì)
　　為三維測(cè)量設(shè)計(jì)的3D測(cè)量軟件包具備高度、重復(fù)性、界面友好的特點(diǎn)
　　在1小時(shí)內(nèi)自動(dòng)生成一份檢測(cè)
　　出色的軟件模塊了結(jié)果的高質(zhì)量和簡(jiǎn)便的操作
　　3D測(cè)量“點(diǎn)-測(cè)”功能具有高、重復(fù)性的特點(diǎn)。datos｜x 2.0軟件能夠在自動(dòng)執(zhí)行掃描、重建和過(guò)程分析
　　采用velo｜后，加速3D 重建結(jié)果能在數(shù)分鐘甚至數(shù)秒內(nèi)完成（取決于工件體積大?。?
　　
　　主要特征
　　240kV/320W開(kāi)放式微焦點(diǎn)X射線管
　　可選配雙射線源（240kV 微焦點(diǎn)射線管和180kV 高功率納米焦點(diǎn)射線管）
　　燈絲壽命延長(zhǎng)10倍。采用了長(zhǎng)壽命燈絲（可選）了系統(tǒng)長(zhǎng)期穩(wěn)定性，優(yōu)化了系統(tǒng)性能
　　采用鉆石靶（可選），使得在相同圖像質(zhì)量的前提下，數(shù)據(jù)采集效率一倍
　　采用GE的DXR 數(shù)字平板探測(cè)器，幀頻30 fps，能快速獲取數(shù)據(jù)和高質(zhì)量圖像
　　
　　應(yīng)用
　　3D
　　X射線3D 在工業(yè)中的傳統(tǒng)應(yīng)用范圍無(wú)非是對(duì)金屬和塑料鑄件進(jìn)行檢測(cè)和三維測(cè)量。然而，菲尼克斯的高分辨率X射線技術(shù)卻在傳感技術(shù)、電子、材料科學(xué)及其他自然科學(xué)中開(kāi)辟了的應(yīng)用領(lǐng)域。
　　
　　渦輪葉片是復(fù)雜的鑄件，要求具有高質(zhì)量，高性的特點(diǎn)。既能夠?qū)ζ溥M(jìn)行缺陷分析、也能進(jìn)行的3D測(cè)量。
　　
　　材料科學(xué)
　　高分辨率（微米或納米）不能用于檢測(cè)常規(guī)材料、復(fù)合材料，陶瓷材料和燒結(jié)，還能分析地質(zhì)樣本和生物樣本。在微米分辨率下就能對(duì)材料中成分的分布、空洞和裂痕實(shí)現(xiàn)三維可視化。
　　
　　nano®展示的玻璃纖維增強(qiáng)塑料樣品：玻璃纖維的對(duì)齊與分布，礦物填充物（紫色）清晰可見(jiàn)。纖維寬度大約10um.
　　
　　測(cè)量技術(shù)
　　X射線3D測(cè)量技術(shù)能夠?qū)?fù)雜工件的內(nèi)部實(shí)現(xiàn)非破壞性測(cè)量。相比于傳統(tǒng)的觸點(diǎn)坐標(biāo)測(cè)量技術(shù)，掃描能夠同時(shí)獲取工件表面的點(diǎn)，包括隱藏的特征。如浮雕，采用其他的測(cè)量方式進(jìn)行非破壞性測(cè)量是不可能實(shí)現(xiàn)的。V｜tome｜x配備的的3D測(cè)量包提供了實(shí)現(xiàn)、可重復(fù)性、界面友好的三維測(cè)量所需的。從校正模塊到表面提取模塊。除了二維壁厚測(cè)量，的體數(shù)據(jù)能夠快速、簡(jiǎn)便地與CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比。比如可以用來(lái)分析整個(gè)部件的尺寸是否合設(shè)計(jì)的尺寸。
　　
　　用CAD進(jìn)行方差分析和測(cè)量汽缸頭的三個(gè)特征參數(shù)。
　　鑄件、焊縫檢測(cè)
　　射線具備的檢測(cè)的特點(diǎn)，通常用作于檢查鑄件和焊縫的缺陷。結(jié)合了微焦點(diǎn)X射線技術(shù)和工業(yè)X射線技術(shù)的系統(tǒng)，能夠識(shí)別別的缺陷并能提供低對(duì)比度缺陷的三維圖像。
　　
　　鋁活塞鑄件的圖像展示工件內(nèi)部隱藏的輪廓和內(nèi)表面，包括空洞的尺寸和位置被自動(dòng)地計(jì)算出來(lái)。這些射線圖像是三維測(cè)量的基礎(chǔ)。
　　
　　產(chǎn)品規(guī)格  
　　管電壓：240kV
　　管功率：320W
　　細(xì)節(jié)分辨能力：1um
　　焦點(diǎn)到工件的小距離：4.5mm
　　像素分辨率<2um
　　幾何放大倍數(shù)（2D）1.25倍到333倍
　　幾何放大倍數(shù)（3D）1.25倍到200倍
　　工件尺寸（高×直徑）600mm×500mm/23.6″×19.7″
　　工件重量：50kg/110.23lb
　　操作臺(tái)：穩(wěn)定而靈活的7軸操作臺(tái)，配備高轉(zhuǎn)臺(tái)
　　2D X射線成像：支持
　　3D 功能：支持
　　的面數(shù)據(jù)提取技術(shù)：支持（可選）
　　CAD比較＋三維測(cè)量：支持（可選）
　　系統(tǒng)尺寸：3900×2400×2700mm3/154″×94.5″×105″
　　系統(tǒng)重量：16.5 t/36376 lb