1.比陶瓷管式封裝體積更小，更薄，適合高密度表面貼裝。（SOT323）
2.電涌耐量高。（8/20μs，30A），靜電吸收效果理想。
3.反應(yīng)速度快，適用于端口。
4.電涌吸收性能好。緣電阻：100MΩMin（DC100V）
5.靜電容量：1pF Max
2.電涌耐量高。（8/20μs，30A），靜電吸收效果理想。
3.反應(yīng)速度快，適用于端口。
4.電涌吸收性能好。緣電阻：100MΩMin（DC100V）
5.靜電容量：1pF Max
