應(yīng)用：
新一代光纖激光劃片機(jī)是我司設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的第三代激光劃片機(jī)。其主要應(yīng)用于太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅電池片和硅片的劃片和刻槽；電子行業(yè)硅、鍺、砷化鎵等半導(dǎo)體襯底材料的劃片和切割等。該設(shè)備由精心設(shè)計(jì)，與傳統(tǒng)YAG劃片機(jī)相比，光纖激光具有的優(yōu)勢(shì)是：更優(yōu)質(zhì)的光束質(zhì)量、速度快、能耗低、免維護(hù)、體積小。由于整體采用自動(dòng)控制系統(tǒng)，簡(jiǎn)易的操作和低維護(hù)，使得該款機(jī)型具有更高的生產(chǎn)效率。
特點(diǎn)：
1、質(zhì)量更好（標(biāo)準(zhǔn)基膜），切縫更細(xì)，邊緣更平整光滑；
2、劃片速度快，≥250mm/s；（是氪燈和半導(dǎo)體劃片機(jī)速度的2倍，一臺(tái)設(shè)備可以以前2臺(tái)設(shè)備的效率）；
3、轉(zhuǎn)換效率更高，運(yùn)行成本更低（1.5KW，該機(jī)器運(yùn)行一小時(shí)耗電約為1.5度，比氪燈劃片機(jī)少了3.5度每小時(shí)，更加）；
4、免維護(hù)，無(wú)消耗性易損件更換；
5、設(shè)備體積更?。L(fēng)冷）。
技術(shù)參數(shù)：
| 光纖激光器 | 1064nm (不可見(jiàn)光) |
| 輸出功率 | ≤20W （可選） |
| 光束質(zhì)量M2 | 1.2 |
| 激光重復(fù)頻率 | 20 - 250 kHz （可調(diào)） |
| 數(shù)控工作臺(tái) | 300 mm × 300 mm |
| 臺(tái)灣產(chǎn)滾珠絲桿 | |
| 劃片速度 | ≥250mm/s （可編程設(shè)定） |
| 劃片 | ≤0.01 mm |
| 冷卻系統(tǒng) | 風(fēng)冷 |
| 厚度 | 1.2 mm（半導(dǎo)體硅片） |
| 線寬 | ≤0.03 mm |
| 輸入電壓 | 220V, 50 Hz |
| 機(jī)器尺寸 | L780*W750*H1570 mm |
| 整機(jī)功耗 | 1.5KW |
| 電機(jī) | 伺服電機(jī) |
