性能特點：
熱壓頭裝微調(diào)頭，封合位置調(diào)整到±0.1mm;
雙頭PID溫度控制，溫度控制準確穩(wěn)定;
可調(diào)整上帶行進的張力和微調(diào)上帶位置;
走帶無段調(diào)速，可腳踏控制;
裝卸圓盤簡易，兼容EIA-481標準圓盤。
用于范圍:
電子元器件，電感，LED，連接器，微型開關 等
電子組件的氧化，潮，塵，靜電等包裝．
熱壓頭裝微調(diào)頭，封合位置調(diào)整到±0.1mm;
雙頭PID溫度控制，溫度控制準確穩(wěn)定;
可調(diào)整上帶行進的張力和微調(diào)上帶位置;
走帶無段調(diào)速，可腳踏控制;
裝卸圓盤簡易，兼容EIA-481標準圓盤。
用于范圍:
電子元器件，電感，LED，連接器，微型開關 等
電子組件的氧化，潮，塵，靜電等包裝．
