規(guī)格:HT
材質:鉬合金+K-te(鎳鉻-鎳硅)
?。骸?.1℃
測溫范圍:0~400℃
應用場所:電子產品的柔性線路板、通訊機器的線纜焊接、打印機樹脂熱壓結合、微波器件內部金線熱壓結合等。
特點:加熱和斷電可同時進行、局部瞬時加熱方式不影響周圍元器件
咨詢電話SERVICE LINE
86-512-55277058
86-13451695112

掃一掃
進入手機店鋪
掃一掃
進入手機店鋪