特點
采用19″標準機箱，容量12芯－72芯，密度高全模塊化設計，單元箱集光纖熔接、盤儲、配線為一體，每個熔配模塊可單獨抽出，滿足離架或在架操作的需要。
大容量時也有良好的可操作性，熔配模塊可安裝FC、SC、ST等多種適配器，且適用于普通尾纖及尾纖，配有12芯一體化熔纖單元盤，供直接熔接。
主要技術(shù)指標
●環(huán)境溫度：－5℃～＋45℃
●相對濕度：≤85％（＋30℃時）
●大氣壓力：70～106KPa
●連接器損耗（包括重復和互換）：≤0.50dB
●損耗：≤0.20dB
●回波損耗：APC≥60dB，UPC≥50dB，PC≥45dB
●高壓護地與機架間耐壓：≥3000V（DC），1min不擊穿，無飛弧
●高壓護地與機架間緣電阻：≥1000MΩ／500V（DC）
●阻燃性：合GB／T5169.7—1985標準
采用19″標準機箱，容量12芯－72芯，密度高全模塊化設計，單元箱集光纖熔接、盤儲、配線為一體，每個熔配模塊可單獨抽出，滿足離架或在架操作的需要。
大容量時也有良好的可操作性，熔配模塊可安裝FC、SC、ST等多種適配器，且適用于普通尾纖及尾纖，配有12芯一體化熔纖單元盤，供直接熔接。
主要技術(shù)指標
●環(huán)境溫度：－5℃～＋45℃
●相對濕度：≤85％（＋30℃時）
●大氣壓力：70～106KPa
●連接器損耗（包括重復和互換）：≤0.50dB
●損耗：≤0.20dB
●回波損耗：APC≥60dB，UPC≥50dB，PC≥45dB
●高壓護地與機架間耐壓：≥3000V（DC），1min不擊穿，無飛弧
●高壓護地與機架間緣電阻：≥1000MΩ／500V（DC）
●阻燃性：合GB／T5169.7—1985標準