全自動(dòng)PCB上料裝置LD-300
此設(shè)備用于SMT生產(chǎn)在線電路板的上板操作
-基板尺寸:Min W50*L50- MaxW250*L330mm
-傳送高度:900±20mm
-步距選擇:10,20,30,40,50mm
-料架尺寸:W320*L350*H570mm
-料架搭載總數(shù):3個(gè)
-電 源:AC 220V 200W
-氣 源:5-6bar
-機(jī)身尺寸:L1250*W860*H1220mm
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付武平先生(聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)說(shuō)明是在維庫(kù)儀器儀表網(wǎng)看到的,謝謝)
集適自動(dòng)化科技(上海)有限公司
免企業(yè)未認(rèn)證證營(yíng)業(yè)執(zhí)照未上傳
經(jīng)營(yíng)模式:工廠
所在地: 上海市
主營(yíng)產(chǎn)品:電子電氣產(chǎn)品制造設(shè)備
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