1、定位、測試穩(wěn)定、操作方便；
2、采用全鍍硬金探針；
3、探針自適應(yīng)能力強；
4、使用壽命長，測試高；
5、采用靜電材料；
6、壓板自動調(diào)節(jié)對IC的壓力，上壓均勻。
深圳市興科電子技術(shù)有限公司是集BGA測試治具開發(fā)、BGA生產(chǎn)、BGA銷售為一體的公司，我司也是一個從事BGA植球/植珠返修業(yè)務(wù)的公司，現(xiàn)有人員60余名，其中技術(shù)人員占半數(shù)以上。公司BGA植球/植珠能力為直徑0.8～0.2mm，間距1.0～0.2均可，合格率99％左右。
2、采用全鍍硬金探針；
3、探針自適應(yīng)能力強；
4、使用壽命長，測試高；
5、采用靜電材料；
6、壓板自動調(diào)節(jié)對IC的壓力，上壓均勻。
深圳市興科電子技術(shù)有限公司是集BGA測試治具開發(fā)、BGA生產(chǎn)、BGA銷售為一體的公司，我司也是一個從事BGA植球/植珠返修業(yè)務(wù)的公司，現(xiàn)有人員60余名，其中技術(shù)人員占半數(shù)以上。公司BGA植球/植珠能力為直徑0.8～0.2mm，間距1.0～0.2均可，合格率99％左右。
