MFM1000系列推拉力測試機(jī)(多功能剪切力測試儀)是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的動(dòng)態(tài)測試儀器,是的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測試、準(zhǔn)確、適用面廣、測試高,適用于半導(dǎo)體IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。
該設(shè)備無論測試、重復(fù)性、操控性和外觀設(shè)計(jì),均世界的水平。具有如下特點(diǎn):
1.DGFT智能數(shù)字技術(shù):測試**模塊均采用本公司的智能數(shù)字技術(shù)(DGFT),大的優(yōu)化了測試模塊適應(yīng)各種不同類型的測試環(huán)境的能力,同一測試模塊工作在不同主機(jī)上測試數(shù)據(jù)的一致性。
2.Auto-Range技術(shù):設(shè)備測試**均采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì),全量程范圍一致的分辨率(16BitPlus分辨率),客戶在測試前無需在軟件端做繁雜而且耗時(shí)的檔位設(shè)定(用戶可以把檔位設(shè)定的工作當(dāng)作不存在)。
3.VPM垂直定位技術(shù):測試**模塊均采用本公司的垂直位移和定位技術(shù),精準(zhǔn)的測試狀態(tài)和精密快速的定位動(dòng)作。
4.自主研發(fā)制造的高頻響、高動(dòng)態(tài)**。
5.堅(jiān)固機(jī)身設(shè)計(jì),機(jī)身測試負(fù)荷能力500KG.
6.優(yōu)異的設(shè)備操控性能,保護(hù)措施,可自由擺放的左右搖桿控制器,操作手感舒適的搖桿控制器。
測試方法:
1.金線、鋁線鍵合拉力測試。
2.金線、鋁線焊點(diǎn)剪切力測試。
3.晶元焊接(固晶)剪切力測試。
4.PCB 貼裝電阻、電容元件剪切力測試。
5.BGA植球剪切力測試。
6.BGA植球群推試驗(yàn)。
7.BGA貼裝推力測試。
8.QFP引腳焊點(diǎn)剪切力測試。


