YKH-DSD200分選機是料管自動上料，單軌下料，2測試位，手動卸料。此系列機臺適合于測試時間適中的芯片。
1.自動進料系統(tǒng)：可放 30根料管；自動將空料管送至接料盒，無料管時自動提醒；
2.送料軌：將芯片逐個送入送料梭，然后由氣缸驅動，將芯片逐個送入各個測試位中；
3.測試位：由氣缸驅動運行機構帶動金手指測試；能控制金手指的測試位置，使金手指壽命更長，測試效率更高。
4.分選梭：由步進電機驅動，按測試結果分類將各芯片送入接料管；
5.下料系統(tǒng)：分 12根下料管，可按要求設定各料管口的 BIN 信號；
6.控制方式：由PLC控制，觸控屏顯示，人機界面，系統(tǒng)運行參數動態(tài)顯示，可設定機臺運行參數，可選擇自動、手動、空跑等模式下運行，可設置料管接料數，自動顯示故障位置、原因、解決方法等功能，操作簡單、維護方便，可利用 1至 2個測試位工作；
7.產量：7—9K/小時（測試時間）；
8.適用封裝：DIP、SOP、SSOP 等；
9.外形尺寸：長×寬×高＝1200×500×1200MM
結構簡潔，易于維護，實用性價比高。對于測試時間較長的IC可達2倍的效率。
1.自動進料系統(tǒng)：可放 30根料管；自動將空料管送至接料盒，無料管時自動提醒；
2.送料軌：將芯片逐個送入送料梭，然后由氣缸驅動，將芯片逐個送入各個測試位中；
3.測試位：由氣缸驅動運行機構帶動金手指測試；能控制金手指的測試位置，使金手指壽命更長，測試效率更高。
4.分選梭：由步進電機驅動，按測試結果分類將各芯片送入接料管；
5.下料系統(tǒng)：分 12根下料管，可按要求設定各料管口的 BIN 信號；
6.控制方式：由PLC控制，觸控屏顯示，人機界面，系統(tǒng)運行參數動態(tài)顯示，可設定機臺運行參數，可選擇自動、手動、空跑等模式下運行，可設置料管接料數，自動顯示故障位置、原因、解決方法等功能，操作簡單、維護方便，可利用 1至 2個測試位工作；
7.產量：7—9K/小時（測試時間）；
8.適用封裝：DIP、SOP、SSOP 等；
9.外形尺寸：長×寬×高＝1200×500×1200MM
結構簡潔，易于維護，實用性價比高。對于測試時間較長的IC可達2倍的效率。
