主要特點(diǎn)：
★高：0.25%
★結(jié)構(gòu)堅(jiān)固，不銹鋼隔離封裝，激光焊接
★采用芯片進(jìn)行線性調(diào)整及溫度補(bǔ)償
★可按用戶標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)
★結(jié)構(gòu)小巧，
★5V輸入，0.5-4.5V輸出；8-30V輸入。
標(biāo)準(zhǔn)量程規(guī)格：15，50，75，100，200，300，500，750，1000，500，2000，3000，5000Psi.
★高：0.25%
★結(jié)構(gòu)堅(jiān)固，不銹鋼隔離封裝，激光焊接
★采用芯片進(jìn)行線性調(diào)整及溫度補(bǔ)償
★可按用戶標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)
★結(jié)構(gòu)小巧，
★5V輸入，0.5-4.5V輸出；8-30V輸入。
標(biāo)準(zhǔn)量程規(guī)格：15，50，75，100，200，300，500，750，1000，500，2000，3000，5000Psi.
