SFT系列產(chǎn)品，擁有20余年的光輝歷史和實績，SFT9200系列作為SFT系列的新產(chǎn)品，不承繼了其操作性和依賴性并存的傳統(tǒng)，而且又得到進(jìn)一步深化改良，成為應(yīng)用更加廣泛的熒光X射線鍍層厚度測量的“新標(biāo)準(zhǔn)儀器”。
　　SII于1978年于其他廠商，研究開發(fā)出日本臺熒光X射線鍍層厚度測量儀－SFT155.經(jīng)過二十多年的努力，現(xiàn)在的熒光X射線鍍層厚度測量儀能夠準(zhǔn)確地測量微小面積的鍍層厚度。現(xiàn)已為電子部件、印刷電路板、汽車部件等相關(guān)廠商提供了5000臺以上的測量儀，深受用戶與好評。，“SFT”幾乎成為鍍層厚度測量儀的代名詞。
　　
　　主要特點
　　薄膜FP軟件：可對應(yīng)于含無鉛焊錫在內(nèi)的合金電鍍或多層電鍍的測量，應(yīng)用范圍廣泛。
　　可打印檢測：利用Microsoft的Office操作系統(tǒng)可將檢測工作之便簡單快速地打印出來。
　　激光自動對焦功能：輕輕按一下激光對焦按鈕，就可自動進(jìn)行對焦。
　　沖撞功能：對于測量有高低差的樣品時，配置了為樣品和儀器沖撞的自動停止功能
　　
　　技術(shù)參數(shù)
　　可測元素：Ti～Bi
　　X射線管：管電壓45KV，管電流1mA
　　檢測器：比例計數(shù)管
　　儀器校正：自動校正
　　準(zhǔn)直器：〇型：0.1，0.2，0.3mmф
　　□型：0.2x0.05，0.05x0.2mm
　　樣品觀察：CCD攝像機(jī)
　　濾波器：Co，自動切換
　　X-ray Station：電腦，17寸CRT
　　測量功能：自動測量，中心檢查
　　補(bǔ)正功能：底材補(bǔ)正，已知樣品補(bǔ)正
　　定：KLM標(biāo)示，能譜比較標(biāo)示。
　　數(shù)據(jù)處理功能：MS-EXCEL標(biāo)準(zhǔn)配置
　　檢測自動生成功能：MS-WORD標(biāo)準(zhǔn)配置
　　
　　應(yīng)用領(lǐng)域：
　　1、分析電子部品電鍍層的厚度
　　2、各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析
　　3、各鍍層的成分比例分析
　　4、滿足歐盟RoHS指令，以及各國針對電子電機(jī)產(chǎn)品中有有害物質(zhì)含量的快速檢測分析，例如CD、Pb、Hg、Cr、Br等含量的快速分析。
　　5、針對目前IEC指令中之無鹵素含量要求標(biāo)準(zhǔn)，利用XRF可建立快速、非破壞的檢測方法，滿足廠商簡易的需求。