鍍層測(cè)厚儀產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)特點(diǎn)
　　1、儀器規(guī)格：
　?。客庑纬叽纾?80　mm　x　510mm　x　365　mm（長(zhǎng)x寬x高）
　??？樣品倉(cāng)尺寸：360mm×330　mm×50　mm（長(zhǎng)x寬x高）
　??？?jī)x器重量：33.5kg
　??？供電電源：AC220V/50Hz
　??？功率：330W
　　？工作溫度：15-30℃
　　？相對(duì)濕度：≤85%，不結(jié)露
　　2、鍍層測(cè)厚儀器特點(diǎn)：
　　？外形特點(diǎn)：
　　e　儀器結(jié)構(gòu)采用人體工程學(xué)設(shè)計(jì)，儀器兩側(cè)按成人手臂長(zhǎng)度設(shè)計(jì)，方便移動(dòng)、搬運(yùn)。
　　e　上蓋傾斜6度角，寓意對(duì)客戶的尊重。
　　e　樣品蓋采用鉛玻璃技術(shù)，在操作人員的前提下，方便觀察樣品；
　　e　表面采用汽車(chē)噴漆工藝，采用寶藍(lán)、雅致白搭配，藍(lán)色代表科技，白色代表圣潔，寓意對(duì)科學(xué)的敬仰。
　??？輻射護(hù)：
　　e　樣品蓋鑲嵌鉛板、鉛玻璃屏蔽X射線。
　　e　輻射標(biāo)志警示。
　　e　迷宮式結(jié)構(gòu)，射線泄漏。
　　e　連鎖設(shè)計(jì)；測(cè)試過(guò)程中誤打開(kāi)樣品蓋時(shí)，電路0.1μS快速切斷X射線。
　　e　儀器經(jīng)第三方檢測(cè)，X射線劑量率合GB18871-2002《電離輻射護(hù)與輻射源基本標(biāo)準(zhǔn)》。
　??？硬件技術(shù)：
　　e　短光路設(shè)計(jì)：無(wú)鹵檢測(cè)分辨率，樣品分析效率，降低光管功率，延長(zhǎng)儀器使用壽命。
　　e　模塊化準(zhǔn)直器，根據(jù)分析元素，配備不同材質(zhì)準(zhǔn)直器，從而降低準(zhǔn)直器對(duì)分析元素的影響，元素分辨率。
　　e　空氣動(dòng)力學(xué)設(shè)計(jì)，加速光管冷卻，降低儀器內(nèi)部溫度；設(shè)計(jì)。
　　e　電路系統(tǒng)合EMC、FCC測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
　　e　快拆卸樣品臺(tái)，換薄膜更方便。
　??？軟件技術(shù)：
　　e　分析元素：Na~U之間元素。
　　e　分析時(shí)間：60~400秒。
　　e　配置RoHS檢測(cè)分析模型、無(wú)鹵分析模型和鍍層厚度分析模型。
　　e　軟件界面簡(jiǎn)潔，模塊化設(shè)計(jì)，功能清晰，易操作。
　　e　HeLeeX　ED　Workstation　V3.0軟件擁有數(shù)據(jù)一鍵備份，一鍵還原功能，保護(hù)用戶數(shù)據(jù)。
　　e　HeLeeX　ED　Workstation　V3.0根據(jù)不同基體樣品，配備三種算法，增加樣品測(cè)試精準(zhǔn)度。
　　e　HeLeeX　ED　Workstation　V3.0配備開(kāi)放式分析模型功能，客戶建立自己的工作模型。
　　
　　鍍層測(cè)厚儀器硬件配置
　　
　　1、探測(cè)器
　??？類(lèi)型：Si-PIN探測(cè)器（采用原裝風(fēng)電致冷半導(dǎo)體探測(cè)器）
　??？探測(cè)器
　　？Be窗厚度：1mil
　?。烤w面積：25mm2
　??？分辨率：149eV
　　？信號(hào)處理系統(tǒng)DP5
　　2、X射線管
　?。侩妷海?~50kV
　??？電流：2.0mA
　?。抗β剩?0W
　??？靶材：Mo
　??？Be窗厚度：0.5mm
　??？使用壽命：大于2萬(wàn)小時(shí)
　　
　　3、高壓電源
　　？高壓電源
　　？輸出電壓：0~50kV
　　？燈絲電流：0~2mA
　　？功率：50W
　　？紋波系數(shù)：0.1%（p-p值）
　??？8小時(shí)穩(wěn)定性：0.05%
　　
　　3.4、攝像頭
　　？微焦距
　　？免驅(qū)動(dòng)
　　？500萬(wàn)像素
　　3.5、準(zhǔn)直器、濾光片
　??？快拆卸準(zhǔn)直器、濾光片系統(tǒng)
　?。慷喾N材質(zhì)準(zhǔn)直器
　??？光斑大小Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ3.0mm、Φ5.0mm
　?。慷喾N濾光片、準(zhǔn)直器組合，軟件自動(dòng)切換