應用領域
　　
　?。縍oHS指令篩選檢測
　　
　??？無鹵指令篩選檢測
　　
　??？玩具指令篩選檢測
　　
　　？金屬鍍層測厚
　　
　?。亢辖鸪煞址治?
　　
　　
　　技術特點
　　
　??？配置新技術“樣品免拆分”檢測模式：采用新技術的光路結構，小照射光斑直徑可0.5mm，輔以的光斑定位系統(tǒng)，從而可以實現(xiàn)對復雜樣品進行免拆分直接測量的要求
　　
　　
　??？配置合中國標準的樣品混測功能：方形4mmX4mm光斑設計，配合0.5mm光斑配合使用，能夠對電路板等復雜樣品實現(xiàn)“免拆分”區(qū)域掃描測量功能；從而顯著節(jié)省測量時間，大幅度檢測效率
　　
　　
　　？分析軟件操作系統(tǒng)分級管理：儀器系統(tǒng)軟件配置了操作員、工程師兩級操作功能菜單，便于工廠有序管理；操作員菜單簡單直觀，避免儀器重要參數(shù)的誤修改；工程師菜單大，儀器的各種參數(shù)設置權限開放給用戶
　　
　　
　　？采用經(jīng)典的迷宮式輻射護結構：采用了經(jīng)典的迷宮式輻射護結構，在保持儀器外形美觀操作方便的同時，徹底散射X射線的泄露
　　
　　
　?。靠蛇x配技術“影響權系數(shù)法”多層鍍層測厚功能：納優(yōu)科技的“影響權系數(shù)法”多層鍍層測厚技術，顯著鍍層厚度測量的準確度；可測量鍍層數(shù)量為9層；徹底解決了常規(guī)XRF測厚方法所不能解決的塑料基體鍍層厚度測量的技術難題
　　
　　？外觀設計實用美觀：合人體工程學的儀器外形設計，操作人員測量過程方便舒適
　　
　　
　　
　　分析方法及系統(tǒng)軟件
　　
　　分析方法配置：
　　
　??？基于蒙特卡洛計算模型的基本參數(shù)法
　　
　??？ 經(jīng)驗系數(shù)法
　　
　??？ 理論α系數(shù)法
　　
　　軟件功能描述：
　　
　??？ RoHS指令、無鹵指令等指令所限制的Pb、Hg、Cd、TCr、TBr、Cl等元素含量的分析
　　
　??？ 各種金屬材料、無機非金屬材料（不包括聚合物材料）的材質分析（S～U元素）
　　
　　？ 聚合物等材料中硫（S）～鈾（U）元素的含量分析
　　
　　？ 分析的自主定制與輸出打印
　　
　??？ 分析結果的保存、查詢及統(tǒng)計
　　
　??？ On-Line實時在線技術支持與技術服務功能
　　
　??？ 多層鍍層厚度測量功能（選配）
　　
　　
　　主要配置
　　
　　？美國Si-PIN電制冷半導體探測器
　　
　?。總却般f（Mo）靶管
　　
　?。繕伺?6組復合濾光片
　　
　?。颗渲昧甩?.5mm、Φ1mm、Φ3mm、Φ4mm四種準直器
　　
　　？具備合中國標準的樣品混側功能
　　
　?。績?nèi)置標準工作曲線
　　
　??？配置On-line實時在線技術支持與服務平臺
　　
　　？具備開放工作曲線技術平臺
　　
　??？分析軟件操作系統(tǒng)分級管理
　　
　　
　　
　　產(chǎn)品參數(shù)
　　
　　名稱：X熒光光譜儀
　　
　　型號：NDA200
　　
　　輸入電壓：220±5V/50Hz
　　
　　消耗功率：≤500W
　　
　　環(huán)境溫度：15-30℃
　　
　　環(huán)境濕度：≤80%（不結露）
　　
　　主機外形（mm）:長＊寬＊高=900*500*440
　　
　　樣品倉（mm）:長＊寬＊高=430*380*120
　　
　　主機重量：約60公斤
　　
　　
　　技術指標
　　
　　元素種類：元素周期表中硫（S）～鈾（U）之間元素
　　
　　測量時間：
　　
　　對聚合物材料，典型測量時間為200秒
　　
　　對銅基體材料，典型測量時間為400秒
　　
　　檢出限指標（LOD）：
　　
　　對聚合物材料：LOD（Pb）≤5mg/Kg；LOD（Hg）≤5mg/Kg；LOD（TCr）≤5mg/Kg；LOD（TBr）≤5mg/Kg；LOD（Cd）≤5mg/Kg
　　
　　對銅基體材料：LOD（Pb）≤50mg/Kg