New Generation of Solderability Tter
在這個新的時代向世界市場投入了量新型、先端的可焊性測試儀5200T
RHCA CO.,LTD.創(chuàng)立于1955年,擁有50年以上電子元器件、材料性檢查裝置的制造經(jīng)驗,是可焊性測試儀系列SAT-2000、SAT-5000、SAT5100在業(yè)界得到了高度的評價,在這個領(lǐng)域里了的水平。
5200T特性
SAT-5200可焊性測試儀(沾錫天平)商用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價,5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價。
近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與質(zhì)量管理的。
5200T的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試的高度的一致性、減輕測試負(fù)擔(dān)的同時、得到更好更的再現(xiàn)性、可廣泛運用于不同領(lǐng)域里的可焊性及潤濕性的測試與評價。
適用國際、、行業(yè)規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)
●IEC 60068-2-54
●IEC 60068-2-69
●/EIA J-STD-002B
●/EIA J-STD-003B
●MIL STD 883
●JIS C 60068-2-69
●JIS C 60068-2-54
●JIS Z 3798-4
●JIS C 0099
●JEITA ET-7401
●JEITA ET-7404
●JEITA ET-7411
●自定規(guī)格可設(shè)定
Micro電子天平:
改良的Micro電子天平搭乘控制系統(tǒng)可自動進行調(diào)整,減少了測試負(fù)擔(dān),自動顯示天平的平衡狀態(tài),從而天平終自動調(diào)平的狀態(tài),這種新型Micro電子天平能力快潤濕力的應(yīng)答速度,進一步了測試結(jié)果的再現(xiàn)性,使動態(tài)潤濕力與時間的分解能0.01mN以下。
磁性樣品夾具:
了樣品夾具的裝接性能,用磁性夾具將樣品固定在主機的連接處,樣品開始測試的位置,從而得到更的再現(xiàn)性。
5200T主機單體測試與使用PC測試:
為了增強了主機的單獨測試性能,搭載了觸摸屏,不但可以設(shè)定各項條件,還可以同時看到相應(yīng)的測試數(shù)據(jù)及曲線分析,也可以與PC并用測試,使其更好的分析能力。為了能更好的再現(xiàn)性,采用了Micro微調(diào)與基點定位
軟件功能
SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHCA為可焊性試驗采集及分析數(shù)據(jù)所制定的一套系統(tǒng)軟件,SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM可使用簡單的計算機進行簡單的操作,可對應(yīng)英語、中文、日語及以下功能。
試驗方法的選定
測試條件的作成與保存
規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的選擇及自定
可通過PC設(shè)定和傳送測試條件及開始或終結(jié)測試。
采集、分析數(shù)據(jù)功能,可重迭、放大、平均曲線。
對應(yīng)各種國際、、行業(yè)、自定規(guī)格標(biāo)準(zhǔn),自動判定合格/不合格功能
書
試驗環(huán)境的自動檢測
4+1的功能
5200T適用于不同分析方法的多功能可焊性試驗系統(tǒng)
焊錫槽平衡法
30多年來,這種方法一直被廣泛地應(yīng)用。它主要可以對浸焊中焊錫的潤濕性進行評價,另外可根據(jù)需要,安裝氮氣(N2)箱體或前加熱爐






