1.不需鍍槽及其它裝置,設(shè)備簡單,可在現(xiàn)場對大型機(jī)器實(shí)現(xiàn)不解體而局部施鍍;
2.間距離近,允許使用大電流密度,沉積速度快;
3.鍍層氫脆性?。?/span>
4.鍍層硬度高;
5.鍍層的孔隙率低;
6.受鍍表面形狀不受限制;
7.對基體金屬熱影響小;
8.操作簡單;
9.能耗低
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