一.SH-110-3D錫膏測(cè)厚儀的功能特點(diǎn):
1、3D掃描測(cè)量
2、3D模擬重組
3、PCB多區(qū)域編程掃描
4、自動(dòng)化、重復(fù)性測(cè)量
5、X、Y大掃描范圍
6、Z軸伺服,軟件校正
7、板彎自動(dòng)補(bǔ)償
8、五檔倍數(shù)調(diào)節(jié)
9、強(qiáng)大SPC功能
10、產(chǎn)品及產(chǎn)線管理
11、自動(dòng)分析提取錫膏
12、人性化操作
二.3D錫膏厚度測(cè)量儀技術(shù)參數(shù):
三.3D全息影像顯示掃描結(jié)果:
四.智能化SPC分析功能:
本產(chǎn)品使用客戶有:
惠州東日數(shù)碼 東莞三協(xié)精工 河源特靈通 東莞金寶電子
上海祿森電子 重慶瑜欣平瑞電子 蘇州富士康,福建冠捷,青島三星等.



