產(chǎn)品品牌：

ACEGEM

產(chǎn)品型號(hào)：

ZNR-IR-30D

為什么要紅外檢測(cè)
 
      多晶硅鑄錠的過程中，由于原料、參雜、坩堝及溫場(chǎng)控制等諸多原因會(huì)造成不同程度的缺陷產(chǎn)生，如：SiC顆粒、隱裂、空洞、微晶等。這些缺陷的存在不能制造合格的多晶硅太陽能電池片，而且對(duì)后 道切片工序危害極大。因SiC硬度極高，會(huì)使線鋸斷線，處理不好損失很大， 如何在不損傷硅塊的前提下檢測(cè)出這些缺陷理論上有很多方法，用X光透視、超聲波檢測(cè)、紅外透射等是常用的方法。但綜合考慮成本、工作環(huán)境、勞動(dòng)保護(hù)、工作效率和操作便捷，紅外透射的方法合適。www.ace-gem卓耐科技推出此款用于硅棒/硅錠的紅外探傷儀器。
 

 
 強(qiáng)大的軟件功能
 
u        操作簡(jiǎn)便，并融合質(zhì)量管理理念
u        高清晰的圖像顯示 ；
u        環(huán)境背景去噪處理；
u        實(shí)時(shí)圖像對(duì)比度增強(qiáng)、減弱；
u        輔助記憶錄入功能；即時(shí)標(biāo)注，中文注釋；
u        少用鍵盤，多用快捷鍵；
u        快速數(shù)據(jù)庫查詢；目錄式數(shù)據(jù)庫維護(hù)；
u        快捷生成功能；全中文界面。
 
 可定位的轉(zhuǎn)盤         放置硅塊的平臺(tái)可以手動(dòng)旋轉(zhuǎn)，以90 度分檔定位，可以加快檢測(cè)速度。
 科研級(jí)攝像機(jī)         實(shí)時(shí)成像。大于1200 線。功能強(qiáng)大，性能穩(wěn)定，亮度、分辨率等關(guān)系圖像質(zhì)量的參數(shù)可調(diào)節(jié)。攝像機(jī)可以靈活調(diào)整，前后、上下、左右、聚焦。
 超強(qiáng)紅外效率         相機(jī)紅外接收敏感度高達(dá)80%
 足夠的操作空間      平臺(tái)的操作空間夠大，能夠快速搬動(dòng)硅塊，也方便直接在硅塊上劃線。
 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理         減少環(huán)境噪聲
 適應(yīng)性強(qiáng)               對(duì)環(huán)境要求不苛刻
 高效便捷               正常情況下，四面成像，包括缺陷標(biāo)記，一個(gè)硅錠的檢測(cè)時(shí)間小于30 秒。
 

 型號(hào)              ZNR-IR-30D
 應(yīng)用              多晶硅塊檢測(cè)
 測(cè)試尺寸        MAX：210mm*210mm*350mm
 承載重量  50KG
 分辨率            768*576
 電源               220V 50/60HZ
 測(cè)試速度         實(shí)時(shí)成像
 凈重               300KG
 主要探測(cè)         硬質(zhì)點(diǎn) 隱裂 金屬含量高區(qū)域