- 產(chǎn)品品牌：
- Microste
- 產(chǎn)品型號(hào)：
- SPIRE-E3
- 產(chǎn)品用途：
- 錫膏測(cè)厚
- 測(cè)量范圍：
- 300mm×300mm
SPIRE-E3 3D錫膏厚度測(cè)試儀
特點(diǎn)/Features
大測(cè)量區(qū)300mm×300mm(500mm×350mm),充分滿足基板要求；
自動(dòng)夾板功能，快速夾板定位，無須手動(dòng)操作，可視化操作更簡(jiǎn)單，
真正可編程測(cè)試；
通過PCB MARK自動(dòng)尋找檢查位置并校正偏移；
高速日本COOL MUSCLE集成伺服系統(tǒng)，速度快，高；
同時(shí)可替代SMT坐標(biāo)機(jī)使用，自動(dòng)生成CP、CPX、X-BAR、R-CHART
SIGMA柱形圖、趨勢(shì)圖、管制圖等、強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析；
掃描影像可進(jìn)行截面切片測(cè)量與分析，影像同樣可用于2D；
精密可靠的硬件系統(tǒng)，提供可信測(cè)量，增加使用壽命；
超越錫膏厚度測(cè)試的多功能測(cè)試；
測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存，生成SPC報(bào)表方便查看
