SHARP COB光源特點(diǎn)及優(yōu)勢

1、基于小功率芯片集成的大功率模塊

    采用多顆高品質(zhì)小功率芯片集成在陶瓷基板上，據(jù)有光效高，散熱性能好等特點(diǎn)。

    小功率芯片正在被LCD TV的LED背光模組廣泛使用，并且產(chǎn)品升級換代較快，從而可以使SHARP Zenigata  LED在保證產(chǎn)品質(zhì)量同時，加速產(chǎn)品的開發(fā)以應(yīng)對市場需求。

    產(chǎn)品靈活性較高，以現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品不能滿足客戶需求的情況下，可以相應(yīng)增加或減少所用小芯片的數(shù)量，從而可以有效平衡產(chǎn)品性能與成本之間的關(guān)系，滿足客戶多樣話的要求，提升照明產(chǎn)品的競爭力。

2、業(yè)內(nèi)采用陶瓷基板封裝技術(shù)

    與傳統(tǒng)鋁基板相比，陶瓷鋁基板的反射率較高，有助于提升光效。

     陶瓷具有高可靠性，長壽命等特點(diǎn)。

     陶瓷熱脹冷縮系數(shù)較小，即使在高溫環(huán)境下，其表面也較為平整，有助于散熱

     便于組裝，可以將ZenigataLED模塊通過導(dǎo)熱膠直接裝配在散熱器上。

     陶瓷導(dǎo)熱系數(shù)較高，從而可以保證SHARP Zeigata LED具有業(yè)界的熱流明維持功率（（95%）。

     陶瓷為絕緣體，有助于LED照明產(chǎn)品通過各種高壓測試。

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