POSCAP全系列電容器采用鉭+高分子材料精制而成,高耐熱性導(dǎo)電性高分子材料的耐熱性高,可以無鉛化回流焊的溫度要求;低阻POSCAP的高導(dǎo)電性實(shí)現(xiàn)了低R和低阻,與同等容量的其它電容器相比,阻為1/3~1/10。該產(chǎn)品還具有耐大紋波、長壽命、小體積、大容量等一系列優(yōu)點(diǎn)。
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經(jīng)營模式:貿(mào)易商
所在地:廣東 深圳市
主營產(chǎn)品:韓國三和高壓電解電容;韓國三和Y1 Y2電;三和貼片電解電容;固體電解電容;三洋OS-COM系列;高頻電容;電力電容;三洋POSCAP系列;SUNCON全系列電容
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POSCAP全系列電容器采用鉭+高分子材料精制而成,高耐熱性導(dǎo)電性高分子材料的耐熱性高,可以無鉛化回流焊的溫度要求;低阻POSCAP的高導(dǎo)電性實(shí)現(xiàn)了低R和低阻,與同等容量的其它電容器相比,阻為1/3~1/10。該產(chǎn)品還具有耐大紋波、長壽命、小體積、大容量等一系列優(yōu)點(diǎn)。