技術參數：

設備名稱：3D錫膏厚度測試儀                 工作平臺：可測量PCB：390×300mm

設備型號：JLI-3000  
XY：掃描范圍：390×300mm                   （其他尺寸工作平臺可訂制）
測量光源：精密紅色激光線，亮度可調         照明光源：高亮白色LED燈圈，亮度可調  
XY掃描間距：10μm-50μm，可設定           掃描速度：60FPS  
掃描范圍:任意設定，390×300mm         XY移動速度：60FPS  
高度分辨率：1μm                      重復測量：&plun;2μm  
鏡頭放大倍數：20X-110X，5檔可調           Z軸板彎補償：10mm    
工作電源：110V，60Hz/220V，50HzAC         設備尺寸：870×650×450mm  

3D自動高度測量，可編程，平面幾何測量      3D模式：3D模擬圖，X-Bar&chart 
自動功能：可編程，自動重復測量，1鍵到設定位置，自動測量  
測量模式：單點高度測量，選框內平均高度測量，3D視野自動高度測量，可編程，多區(qū)域

測量數據密度：33萬像素/視場+40細分亞像素/像素 
SPC模式：直方圖分析，Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk，數據分析，全SPC功能，資料導出，預覽，打印等，產品，產線，數據  分析，管理  
其他功能：軟件板彎補償，測量產品，生產線管理，參數校正，保護，選框記憶  
PC及操作系統(tǒng)：雙核CPU+顯卡，Windows  XP   
指示燈與按鍵：紅黃綠指示燈，緊急停止開關，報警蜂鳴器 

設備重量：55KG 

功能特點：

①3D掃描測量                  3D模擬重組  
②PCB多區(qū)域編程掃描           自動化、重復性測量  
③X、Y大掃描范圍              Z軸伺服，軟件校正  
④板彎自動補償                五檔倍數調節(jié)  
⑤強大SPC功能                產品及產線管理  
⑥自動分析提取錫膏            人性化操作  
⑦錫膏厚度&外形測量           芯片邦定，件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量  

⑧鋼網&通孔之尺寸及形狀測量   PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量  
⑨IC封裝，空PCB變形測量     其它3D量測、檢查、分析解決方案  

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