深圳市福田區(qū)萬通達(dá)焊接工具儀器行
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經(jīng)營模式：工廠
主營產(chǎn)品：BGA返修臺;850熱風(fēng)槍;936焊臺850風(fēng)咀;BGA風(fēng)咀;850手柄;936手柄;安泰信發(fā)熱芯;白光發(fā)熱芯;穩(wěn)壓電源;錫線 錫條;BGA拆膠液;烙鐵頭
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利通脫膠劑 可以迅速剝離各種BGA芯片周邊固的化膠（200毫升裝）
脫膠劑的使用方法
為防止虛焊，有些BGA芯片的側(cè)面被封膠加固，上圖BGA芯片的側(cè)面紅色即為封膠。
手機(jī)BGA芯片使用封膠更普遍，使用利通脫膠劑可以很容易清洗干凈
