4.金、銀、銀鋁合金電極：
　　金電極晶控片（晶振片）適合大部分的應(yīng)用，它具有低接觸電阻，高化學溫定性。金電極晶控片（晶振片）適合于低應(yīng)力材料的鍍膜監(jiān)控，如金，銀，銅的膜厚控制。
　　銀電極有非常低的接觸電阻和優(yōu)良的塑變性。銀電極晶控片（晶振片）適合在熱負荷高的工藝（如濺射）中提供優(yōu)越的性能。
　　銀鋁合金晶控片（晶振片），適合高應(yīng)力膜料的鍍膜監(jiān)控，如SiO，SiO2，MgF2，TiO2等。
　　
　　5.100％測試和檢驗：
　　為限度地提高晶控片（晶振片）的使用壽命、穩(wěn)定而準確的沉積速率控制，每個晶控片（晶振片）都經(jīng)過如下檢查：
　　1）。阻抗——阻抗的檢查有助于保證測量的穩(wěn)定性和晶控片（晶振片）的使用壽命。阻抗指標體現(xiàn)了晶控片的電接觸性和電極粘連度。
　　2）。頻率——確保起始頻率在較小范圍內(nèi)，有助于確保您準確的厚度測量。
　　3）。曲率——曲率的測試，是為了保證共振的穩(wěn)定性，差勁的曲率將降低晶控片（晶振片）測量過程的穩(wěn)定性。
　　4）。外觀檢測——每個晶體的電極均勻性、表面缺陷、以及其他的外觀缺陷都得到檢查，從而排除了較差的電極粘連性和可能的污染。