CMI165是一款人性化設(shè)計(jì)、堅(jiān)固耐用的世界首款帶溫度補(bǔ)償功能的手持式銅箔測(cè)厚儀。
- 可測(cè)試高溫的PCB銅箔
- 顯示單位可為mils,μm或oz
- 可用于銅箔的來(lái)料檢驗(yàn)
- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試
- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)試
- 配有SRP-T1,帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)試頭
- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測(cè)試
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牛津儀器(上海)有限公司-工業(yè)分析部
免企業(yè)未認(rèn)證證營(yíng)業(yè)執(zhí)照未上傳
經(jīng)營(yíng)模式:工廠
所在地:上海
主營(yíng)產(chǎn)品:元素分析儀(RoHS/合金/土壤/礦物/油品等)、涂鍍層測(cè)厚儀、直度讀光譜儀
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CMI165是一款人性化設(shè)計(jì)、堅(jiān)固耐用的世界首款帶溫度補(bǔ)償功能的手持式銅箔測(cè)厚儀。
- 可測(cè)試高溫的PCB銅箔
- 顯示單位可為mils,μm或oz
- 可用于銅箔的來(lái)料檢驗(yàn)
- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試
- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)試
- 配有SRP-T1,帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)試頭
- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測(cè)試