2、觀察范圍可從1.5毫米至50毫米。
3、采用激光筆輔助樣品定位。
4、X光管的Z軸可動(dòng)控制(FOV和放大率控制)。
5、X光管探測(cè)器的Z軸可動(dòng)控制(FOV和放大率控制)。
6、載物臺(tái)可作±60°傾斜。
技術(shù)參數(shù)具體型號(hào)經(jīng)濟(jì)型E80/100/130光管類型封閉管/ Sealed tube光管電壓80kV、100KV、130KV光管電流0.15mA光管聚焦尺寸4.5-7um冷卻方式風(fēng)冷/ air cooling幾何放大倍率125X載物臺(tái)大?。╩m)400*400*270載物臺(tái)旋轉(zhuǎn)角度±60°增強(qiáng)屏視場(chǎng)4/2 inch增強(qiáng)屏解析度75 lp/cm尺寸(mm)1450*1400*1750mm重量約770 kg電源AC110-230VAC, 50/60Hz計(jì)算機(jī)Windows®XP 17”CRT /LCD Intel Pentium IV工作環(huán)境溫度0-40℃輻射安全標(biāo)準(zhǔn)美國(guó)FDA安全輻射標(biāo)準(zhǔn)保修期一年保修應(yīng)用領(lǐng)域View X高解析度X光無(wú)損探傷儀主要使用于BGA、CSP、flip chip、半導(dǎo)內(nèi)部以及多層電路板的質(zhì)量檢測(cè),并能快捷清晰地檢測(cè)電路板的焊接情況,特別適用生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量檢測(cè)和返修后的質(zhì)量檢測(cè)。






