性能

底波衰減更適合粗晶材料等需要深度補(bǔ)償功能的探傷

自動(dòng)測(cè)量球墨鑄件球化率，聲速測(cè)量滿足9219標(biāo)準(zhǔn)

粗糙表面耦合劑

內(nèi)置常用鑄造工藝標(biāo)準(zhǔn)

射脈沖能量高/低可調(diào)，與阻尼50/150/400Ω配合，可以獲得探傷性能…

底波衰減，深度補(bǔ)償

手動(dòng)/自動(dòng)測(cè)量球化率 國(guó)內(nèi)

通用性能

方波激勵(lì)：適用穿透復(fù)合材料

國(guó)內(nèi)業(yè)界的可調(diào)方波激勵(lì)技術(shù)，適用于穿透的各種材料?？烧{(diào)節(jié)選項(xiàng)的“方波/脈沖發(fā)生器”，實(shí)現(xiàn)與探頭的匹配。對(duì)于聲波衰減較厲害的復(fù)合材料，鑄件，厚板尤其，具有的穿透力和信噪比；而對(duì)檢測(cè)薄工件和復(fù)合材料又有高的分辨率。

窄帶濾波器組(Z)

在常規(guī)寬頻帶濾波基礎(chǔ)上增加了多個(gè)常用的窄帶濾波器，信號(hào)通過與探頭匹配的窄帶濾波器，可獲得的信噪比，從而大的抑制了噪聲。（無雜波效果）

國(guó)內(nèi)10位高AD采樣

長(zhǎng)待機(jī)：10/20小時(shí)，充電煩惱

高亮真彩，強(qiáng)光可見，屏幕亮度5級(jí)可調(diào)，節(jié)電

工業(yè)級(jí)寬溫硬件操作，元器件，低故障率

鎂鋁合金外殼，堅(jiān)固耐用，電磁干擾

功能                                   

U盤存儲(chǔ)，即插即用

U接口可U盤，無需驅(qū)動(dòng)，支持熱插撥，即插即用。實(shí)現(xiàn)探傷存儲(chǔ)、拷屏打印。

二維編碼B掃描 直觀顯示缺陷位置

高端探傷儀常用的二維色彩編碼B掃描功能。B掃描功能圖像式的觀察缺陷模式，能夠產(chǎn)生很好的對(duì)比效果，更便于缺陷的分析判斷。通過:灰度/彩色調(diào)色板還可以自動(dòng)顯示缺陷危害程度，也可實(shí)時(shí)對(duì)比觀測(cè)A掃波形和B掃圖像

容量數(shù)據(jù)儲(chǔ)存：3200個(gè)數(shù)據(jù)組

探傷與高精測(cè)厚一體

5條智能DAC曲線，合JIS和API標(biāo)準(zhǔn)

實(shí)用DGS曲線:大平底、平底孔、通孔三種參考類型

操作

常用功能一鍵

菜單布局合理

自動(dòng)校準(zhǔn)：聲速、探頭延遲、角度/K值

                球化率測(cè)量

                    二維編碼B掃描

      DAC曲線           DGS曲線

   回波編碼（波形方式 VS. 坐標(biāo)方式）