型號/規(guī)格：DIC RD-500III102#$%^103#$%^139#$%^104#$

產(chǎn)品描述：DIC RD-500III BGA返修工作站是無故障的控制系統(tǒng)，無需硬盤或獨(dú)立電腦，無論是無鉛焊還是共晶焊，大型電路板還是小型電路板，大元件或是小元件，本設(shè)備都能保...

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型號/規(guī)格：DIC RD-500III102#$%^103#$%^139#$%^104#$

產(chǎn)品描述：DIC RD-500III BGA返修工作站是無故障的控制系統(tǒng)，無需硬盤或獨(dú)立電腦，無論是無鉛焊還是共晶焊，大型電路板還是小型電路板，大元件或是小元件，本設(shè)備都能保...

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型號/規(guī)格：光學(xué)對位BGA返修臺SV550II

產(chǎn)品描述：SV550II技術(shù)指標(biāo)： PCB尺寸：W20*D20～W550*D500mm????? PCB厚度：0.5～4mm?????? PCB定位方式：外形或治具溫度控制：K型、閉環(huán)控制?? 底部預(yù)熱：遠(yuǎn)紅外3600...

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型號/規(guī)格：光學(xué)對位BGA返修臺SV550II

產(chǎn)品描述：SV550II技術(shù)指標(biāo)： PCB尺寸：W20*D20～W550*D500mm????? PCB厚度：0.5～4mm?????? PCB定位方式：外形或治具溫度控制：K型、閉環(huán)控制?? 底部預(yù)熱：遠(yuǎn)紅外3600...

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型號/規(guī)格：BGA返修臺RW-B500C

產(chǎn)品描述：RW-B500C技術(shù)指標(biāo)：PCB尺寸：W50*D50～W680*D680mmPCB厚度PCB定位方式：外形或支架溫度控制：K型熱電偶、閉環(huán)控制 使用電源：單相220V、50/60Hz噴嘴加熱： 4...

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型號/規(guī)格：BGA返修臺RW-B500C

產(chǎn)品描述：RW-B500C技術(shù)指標(biāo)：PCB尺寸：W50*D50～W680*D680mmPCB厚度PCB定位方式：外形或支架溫度控制：K型熱電偶、閉環(huán)控制 使用電源：單相220V、50/60Hz噴嘴加熱： 4...

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型號/規(guī)格：全自動BGA返修工作站AT-400

產(chǎn)品描述：AT-400技術(shù)指標(biāo)：PCB尺寸：W20*D20～W450*D550mmPCB厚度：0.5～4mmPCB定位方式：外形或治具溫度控制：K型、閉環(huán)控制底部預(yù)熱：遠(yuǎn)紅外3000W上部加熱：熱風(fēng)600...

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型號/規(guī)格：全自動BGA返修工作站AT-400

產(chǎn)品描述：AT-400技術(shù)指標(biāo)：PCB尺寸：W20*D20～W450*D550mmPCB厚度：0.5～4mmPCB定位方式：外形或治具溫度控制：K型、閉環(huán)控制底部預(yù)熱：遠(yuǎn)紅外3000W上部加熱：熱風(fēng)600...

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型號/規(guī)格：BGA200

產(chǎn)品描述：型號：BGA200　　 　　技術(shù)指標(biāo)：PCB尺寸：W20×20～W300×W400mm 　　工作臺調(diào)節(jié)：前后±10mm、左右±10mm 　　溫度控制：K型、閉環(huán)控制　 　　PCB定位方式...

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型號/規(guī)格：BGA200

產(chǎn)品描述：型號：BGA200　　 　　技術(shù)指標(biāo)：PCB尺寸：W20×20～W300×W400mm 　　工作臺調(diào)節(jié)：前后±10mm、左右±10mm 　　溫度控制：K型、閉環(huán)控制　 　　PCB定位方式...

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產(chǎn)品描述：DIC　RD-500III返修工作的特點(diǎn)站： 　　■無故障的內(nèi)置閃存硬盤 　　■3個(gè)加熱頭，用于無鉛焊接 　　■暗區(qū)域加熱，PCB板翹曲變形 　　■2種制冷模式 　　■...

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產(chǎn)品描述：DIC　RD-500III返修工作的特點(diǎn)站： 　　■無故障的內(nèi)置閃存硬盤 　　■3個(gè)加熱頭，用于無鉛焊接 　　■暗區(qū)域加熱，PCB板翹曲變形 　　■2種制冷模式 　　■...

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