型號(hào)/規(guī)格：SP-228#$馬康/MALCOM%^39#$貿(mào)易商%^127#$全新%^40#$日本

產(chǎn)品描述：SP張力法采用了（程序升溫法） 本產(chǎn)品STM為表面貼裝錫膏?元件電極?打印基板的可焊性的測(cè)試

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型號(hào)/規(guī)格：SP-2

產(chǎn)品描述：類型焊接周邊計(jì)測(cè)器品牌Malcom 型號(hào)SP-2測(cè)量范圍10.00gf～-5.00gf 測(cè)量±（10mgf＋1digits）※除振動(dòng)的誤差外電源電壓100（V） 用...

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產(chǎn)品描述：類型焊接周邊計(jì)測(cè)器品牌Malcom 型號(hào)SP-2測(cè)量范圍10.00gf～-5.00gf 測(cè)量±（10mgf＋1digits）※除振動(dòng)的誤差外電源電壓100（V） 用...

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型號(hào)/規(guī)格：SP-2

產(chǎn)品描述：日本MALCOM可焊性測(cè)試儀SP-2適合無鉛時(shí)濕潤測(cè)試，可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程，可測(cè)定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法，能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及...

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型號(hào)/規(guī)格：SP-2

產(chǎn)品描述：日本MALCOM可焊性測(cè)試儀SP-2適合無鉛時(shí)濕潤測(cè)試，可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程，可測(cè)定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法，能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及...

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